但中国在半导体产业的进步没有被美国击垮，即使在美国的种种阻挠之下，中国华为等公司仍然有着可观的发展。因此，美国在近期再次升级了对中国半导体产业的阻挠措施。
美国主导的“半导体联盟”
近日，据观察者网报道，美国联手日本、欧洲、韩国等国家和地区共64家企业成立所谓“半导体联盟”，核心目的就是彻底遏制中国半导体产业，从国外获得先进技术支持及设备供应的能力。美国一手主导的这个“半导体联盟”覆盖面积很广，从基础的原材料供应，到后期的软件应用以及芯片生产，基本上将全球半导体产业的核心企业都囊括在内，是美国对中国半导体产业发展的进一步围堵。
客观的说，美国此次主导的“半导体联盟”，肯定会对中国半导体产业造成一定影响，毕竟中国本身在半导体产业的技术实力还有不足，需要从国外获得一定的先进经验，但如果说所谓“半导体联盟”，能彻底扼杀中国在半导体产业的发展，进而阻挠中国在高科技领域的进步，就纯属痴人说梦了。
半导体产业是现代电子工业的核心，也是一系列高科技产业的基础，但国内本身具备较低制程芯片的生产能力，而且工业上往往对芯片的要求并不是特别高，短期内，国内芯片的制造能力，基本能够保证国内的基础需求。
美国对中国半导体产业封锁的原因??
美国上下始终充满着一种迷之自信，那就是中国的发展，尤其是在高科技领域的发展，都是源于中国对美国相应技术的模仿。这种迷之自信来源于美国媒体数十年来对民众的不断灌输，无论是当年的苏联，还是现在的中国，但凡有一些技术上的进步，美国媒体都能很快找到所谓的“美国原型”。
这种氛围之下，美国始终认为，只要在半导体领域展开严密的封锁，就能彻底扼杀中国半导体产业的进步，此次所谓的“半导体联盟”就是典型的例子。
但中国在航空航天、隐身战斗机等领域的发展已经彻底证明，美国的这种迷之自信是完全不存在的，中国能够依靠自己的能力达成相关技术的突破。美国的所谓围堵，不过是为中国半导体产业“生死战”的开始提供外界动力而已。
