江苏两会：2021年聚焦集成电路、节能环保等
 评论 ⋅  2021-02-03 14:45
2020年中国半导体芯片和制造设备进口量激增
 评论 ⋅  2021-02-03 14:42
全球性汽车芯片供应紧张 芯片代工商面临较大产能压力
 评论 ⋅  2021-02-03 11:37
电子元器件拉动计划筑强国家现代工业根基
 评论 ⋅  2021-02-03 11:31
2020年全球硅收入保持稳定，尽管新冠肺炎中断，但晶片地区发货量仍在上升
 评论 ⋅  2021-02-03 11:26
产能/良品率大问题 今年半导体至少涨价15%
 评论 ⋅  2021-02-03 11:12
赛晶项颉：三年内自研芯片覆盖大部分IGBT模块市场！
赛晶芯片模块IGBT模块
 评论 ⋅  2021-02-02 17:54
十字路口上的“激光雷达”！（附会议议程）
 评论 ⋅  2021-02-02 16:58
祝贺！思坦科技夺百万创赛总冠军后，又完成数千万元的pre-A轮融资
Micro-LED半导体显示思坦科技pre-A轮融资
 评论 ⋅  2021-02-02 16:04
杜邦和江苏南大光电材料股份有限公司签署知识产权转让协议
 评论 ⋅  2021-02-02 14:15
特斯拉引爆的车用SiC市场
 评论 ⋅  2021-02-02 14:01
未来中国的三大科技优势，第三代半导体排首位，达摩院：中国都将领先
 评论 ⋅  2021-02-02 11:42
葛店三安光电项目一期主体建筑封顶力争3月份投产
 评论 ⋅  2021-02-02 10:34
「芯版图」碳化硅全产业链渐入佳境，湖南第三代半导体产业“蓄势待发”
 评论 ⋅  2021-02-01 17:45
美的关联公司成立半导体技术公司 注册资本2亿人民币
 评论 ⋅  2021-02-01 17:26
积极布局第三代半导体产业，华微电子迈进发展快车道
第三代半导体产业华微电子SiCGaN
 评论 ⋅  2021-02-01 10:32
「集成电路标准化组织」为何如此之重要?
 评论 ⋅  2021-02-01 09:54
光芯片厂商源杰半导体拟A股IPO 已获得华为哈勃等机构投资
 评论 ⋅  2021-02-01 08:42
台积电启动“超级急件”生产车用晶片
 评论 ⋅  2021-02-01 08:38
紫光国微：公司半导体功率器件业务的主要产品包括MOSFET、IGBT、IGTO等以及相关的电源管理集成电路产品
 评论 ⋅  2021-02-01 08:25
捷捷微电最新调研情况：公司订单排产至6月份，碳化硅器件尚未进入量产阶段
 评论 ⋅  2021-01-29 17:01
第一期投入60亿元！富能功率半导体8英寸项目一期实现产品下线
 评论 ⋅  2021-01-29 16:07
工信部：海思半导体等90家单位申请筹建全国集成电路标准化技术委员会
 评论 ⋅  2021-01-29 15:40
三星电子披露未来并购及扩建晶圆厂计划
 评论 ⋅  2021-01-29 15:19
【全文】工信部发布《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》，四大专栏行动巩固生产大国地位
 评论 ⋅  2021-01-29 13:38
即将更名：从 Cree 到 Wolfspeed
 评论 ⋅  2021-01-29 09:48
CREE将更名为 Wolfspeed，坚定拥抱第三代半导体
 评论 ⋅  2021-01-29 08:01
抓住半导体行业新风口，第三代半导体时代到来
 评论 ⋅  2021-01-28 15:07
芯片缺货，工信部发声
 评论 ⋅  2021-01-28 14:16
纳微半导体宣布氮化镓芯片出货量超1300万颗，迅速扩张抢占200亿美金硅功率半导体市场
 评论 ⋅  2021-01-27 16:57
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