前十大晶圆代工厂Q1营收创单季新高 Q2或再破纪录

日期:2021-05-31 来源:集微网阅读:309
核心提示:调研机构TrendForce发布最新报告显示,2021年第一季前十大渐远代工厂总产值仍再次突破单季历史新高,达227.5亿美元,环比增速达1%。
调研机构TrendForce发布最新报告显示,2021年第一季前十大渐远代工厂总产值仍再次突破单季历史新高,达227.5亿美元,环比增速达1%。
 
总体排名来看,台积电、三星、联电位居前三甲,中芯国际、华虹半导体、上海上海华力分别排名第五、第九和第十,需要指出是,后两者同属华虹集团,若合并计算,则华虹集团第一季总营收达6亿美元,位居第六名。
 
图源:TrendForce
 
具体来看,台积电第一季度营收环比增速达到2%,各制程方面,7nm在AMD、联发科及高通订单持续挹注下稳定成长,16/12nm受益于联发科5G RF transceiver及Bitmain矿机芯片需求强劲,营收季增近10%;5nm则受到最大客户苹果进入生产淡季的影响,营收则有所下滑。
 
三星则是少数营收衰退的晶圆代工厂之一,营收环比下降2%,主要是德州奥斯汀工厂此前受暴风雪袭击而断电停工,至四月初才全数恢复生产,暂停投片将近一个月所致;联电则环比上升5%,主要是在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等需求驱动下,产能利用率维持满载,出货动能强劲,同时在产能供不应求的情况下调涨价格。
 
中芯国际环比增速则达到12%,十大晶圆厂中仅次于力积电,主要动能来自高通、MPS大幅投产0.15/0.18um PMIC,以及40nm RF、MCU、WiFi的强劲需求,此外40/28nm HV制程DDI产品投片亦有显著的提升。
 
华虹半导体环比增速为9%,主要受益于NOR Flash、CIS、MCU与IGBT等客户需求旺盛,8英寸厂产能全数维持满载且需求稳定,无锡12英寸厂在Specialty IC各产品平台顺利量产下,产能利用率正迅速攀升,扩产计划同样优于预期。上海华力环比下降2%,主要营收贡献仍来自于65/55nm,目前正积极开发的14nm仍在验证导入阶段,因此尚未贡献营收。
 
对于第二季度晶圆厂的整体表现,TrendForce预计,晶圆代工仍将处于供不应求态势,平均销售单价亦持续上扬,有望推升第二季各大晶圆厂营收表现。
 
报告指出,在上半年并没有明显的产能扩充下,各项零部件拉货动能依然强劲,各厂产能利用率普遍维持满载。而各国政府介入车用芯片生产排程,恐将扩大产能排挤效应。总结,第二季度前十大晶圆代工厂总产值有望再次创单季新高,环比增速将达到1-3%。 
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