新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
产业
0
微博
Qzone
微信
截至2024全球将新增22座8英寸晶圆厂
日期:2021-05-28
来源:中关村在线
阅读:310
核心提示:虽然目前台积电、力积电等芯片代工商都在建12英寸晶圆厂,但有外媒援引国际半导体产业协会的数据称未来几年8英寸晶圆厂还是会增
虽然目前台积电、力积电等芯片代工商都在建12英寸晶圆厂,但有外媒援引国际半导体产业协会的数据称未来几年8英寸晶圆厂还是会增加的。
截至2024全球将新增22座8英寸晶圆厂
预计到2024年,全球将新增22座8英寸晶圆厂,主要是因为芯片制造商正在寻求增加产能,解决目前全球芯片短缺的问题。
新8英寸晶圆厂全部投产后,全球8英寸晶圆的代工产能也将大幅提升,预计月产能将增至660万片。
打赏
0
条评论
解析 Wolfspeed 顶部散热 (TSC) 碳化硅功率器件
注册报名开启!早鸟价倒计时15天,即刻注册IFWS&SSLCHINA 2025,抢占第三代半导体产业发展制高点!
2025云南晶体大会前瞻| 厦门大学梅洋:GaN基VCSEL技术进展
2025云南晶体大会前瞻| 中国科学院半导体所沈桂英:InP、GaSb与InAs单晶生长、衬底制备及缺陷研究进展
特思迪成功入选国家级专精特新重点“小巨人”企业名单
开幕倒计时60天!即刻注册IFWS&SSLCHINA 2025,抢占第三代半导体产业发展制高点!
投资2亿!合肥先进半导体实验室项目签约
拓荆科技拟定增募资不超46亿元,用于高端半导体设备产业化基地建设项目等
国新办发布会肯定成都科创成果,实验室全球首个氮化镓量子光源芯片获工信部点名
2025云南晶体大会前瞻| 山东大学陈秀芳:碳化硅单晶材料技术及应用
联系客服
投诉反馈
顶部