三菱考虑找台积电代工功率半导体
 评论 ⋅  2021-06-17 16:58
英特尔CEO：芯片业将迎来黄金十年，对Nvidia收购Arm表示担忧
 评论 ⋅  2021-06-17 16:55
澜起科技与上海交通大学共建 “集成电路设计前沿技术联合实验室”
 评论 ⋅  2021-06-17 16:51
斯达加码SiC：再投12亿，6万片/年
 评论 ⋅  2021-06-17 16:44
英特尔12英寸晶圆、3D器件面世
 评论 ⋅  2021-06-17 15:47
MOSFET 功率半导体新一轮大涨价
 评论 ⋅  2021-06-17 15:42
富士康投资约3600万美元与硕禾合作开发电动车材料
 评论 ⋅  2021-06-17 15:29
解析适用于 SiC 栅极驱动的 PCB 布局方法
 评论 ⋅  2021-06-17 09:39
【行业动态】第三代半导体产业发展报告（2020）【重磅发布】等动态
 评论 ⋅  2021-06-16 17:04
碳化硅第一股即将上市，我国共有7166家碳化硅相关企业
 评论 ⋅  2021-06-16 16:22
Eggtronic推出基于GaN的电动汽车无线充电技术
 评论 ⋅  2021-06-16 16:02
5G射频滤波器需求爆发，武汉敏声获超亿元投资
 评论 ⋅  2021-06-16 15:32
材料深一度|【重磅发布】第三代半导体产业发展报告（2020）
 评论 ⋅  2021-06-16 15:28
还是缺芯！中国汽车销量5月同比环比均下滑
 评论 ⋅  2021-06-16 15:01
英伟达400亿美元收购ARM交易遇阻，欧洲监管部门要求太高
 评论 ⋅  2021-06-16 14:53
Omdia：2021年第一季度半导体收入环比增长0.5%至1311亿美元
 评论 ⋅  2021-06-16 14:50
WSTS预测2021年全球半导体市场将突破5000亿美元
 评论 ⋅  2021-06-16 14:15
ICinsights：模拟芯片价格17年来首涨
 评论 ⋅  2021-06-16 11:13
阈值高达8.4V！GaN又破解一项难题
 评论 ⋅  2021-06-16 11:08
第四次因缺芯关厂！现代汽车宣布韩国美国生产线暂停运营
 评论 ⋅  2021-06-16 10:49
国产嵌入式CPU实现关键技术突破！阿里平头哥获浙江省技术发明一等奖
 评论 ⋅  2021-06-16 10:00
TCL创始人李东生：大陆5年后搞定5纳米芯片就已经很了不起了
 评论 ⋅  2021-06-16 09:48
褚君浩院士：新工业革命与制造业
 评论 ⋅  2021-06-15 21:28
【行业动态】华为、芯源微、台积电、特斯拉、三星、高通等动态
 评论 ⋅  2021-06-15 17:26
台积电有意在日本建设晶圆厂封测厂，美光或跟进投资
 评论 ⋅  2021-06-15 16:36
集微咨询：2021年中国大陆驱动芯片晶圆产能占比将首破20%
 评论 ⋅  2021-06-15 16:25
2021年全球新材料行业市场规模及发展趋势分析 政策将助力产业规模突破6万亿美元
 评论 ⋅  2021-06-15 16:04
国内首批汽车芯片保险签约完成 两A股芯片龙头尝鲜
 评论 ⋅  2021-06-15 15:46
台积电考虑在美国建造首家封装工厂
 评论 ⋅  2021-06-15 15:45
48家科创板上市企业公布股权激励进展 中芯国际、利扬芯片等在列
 评论 ⋅  2021-06-15 15:11
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