台积电将优先考虑汽车芯片和苹果订单
 评论 ⋅  2021-06-23 11:20
台积电亚利桑那州工厂将于明年年中起安装设备
 评论 ⋅  2021-06-23 11:18
芯片涨价滚雪球 从元件一路涨至PC消费端
 评论 ⋅  2021-06-23 11:15
云大半导体材料硫化铂光电特性研究获新突破，助力大面积电子器件发展
 评论 ⋅  2021-06-23 11:14
预测：两年，开建29座晶圆厂
 评论 ⋅  2021-06-23 10:59
【行业动态】美国选准28nm成熟制程卡中国、格芯、三星SDI、有研半导体、士兰微、蔚来等动态
 评论 ⋅  2021-06-22 17:49
工信部副部长王江平：下半年重点对芯片短缺等问题开展深入分析
 评论 ⋅  2021-06-22 17:25
蔚来首台碳化硅电驱系统 C 样件下线，ET7将搭载
 评论 ⋅  2021-06-22 17:22
山东首家宽禁带半导体小镇建成即将投入使用
 评论 ⋅  2021-06-22 17:19
格芯宣布在新加坡建设新晶圆厂 投资超过40亿美元
 评论 ⋅  2021-06-22 17:14
北美半导体设备5月出货35.9亿美元，连续5个月创新高
 评论 ⋅  2021-06-22 16:51
国内最大EDA企业冲创业板！华大九天IPO文件拆解
 评论 ⋅  2021-06-22 15:27
三星电子：尚未确定在美国何地建设芯片代工厂
 评论 ⋅  2021-06-22 14:24
硅片大厂上海超硅拟科创板上市
 评论 ⋅  2021-06-22 14:00
福布斯中国：11家半导体企业上榜
 评论 ⋅  2021-06-22 13:58
芯片短缺影响持续 日本车厂拟再减产
 评论 ⋅  2021-06-22 13:46
降低对日本依赖！三星SDI已开始开发半导体光刻胶
 评论 ⋅  2021-06-22 13:46
沃尔沃将与Northvolt合作开发电池
 评论 ⋅  2021-06-22 11:51
IC Insights上调2021年半导体增长 从19%到24%
 评论 ⋅  2021-06-22 11:51
【行业动态】英特尔、闻泰科技、锐成芯微、天准科技、比亚迪半导体、志橙半导体材料等动态
 评论 ⋅  2021-06-21 17:44
闻泰科技拟斥资45亿，提升安世半导体全球产能
 评论 ⋅  2021-06-21 16:55
半导体IP厂商成都锐成芯微拟科创板IPO
 评论 ⋅  2021-06-21 16:31
2021年中国功率半导体市场规模及未来发展前景预测分析
 评论 ⋅  2021-06-21 16:22
北京第三代半导体材料及应用联合创新基地完成竣工验收
 评论 ⋅  2021-06-21 15:44
东京大学公路充电系统研发最新进展
 评论 ⋅  2021-06-21 15:07
英特尔正与德国就建立芯片工厂谈判
 评论 ⋅  2021-06-21 15:07
机构：一季度全球5G手机出货近1.36亿部 OPPO出货量仅次于苹果
 评论 ⋅  2021-06-21 14:44
天准科技：MueTec目前已有多台设备交付给国内第三代半导体领域客户使用
 评论 ⋅  2021-06-21 14:42
比亚迪半导体宣布涨价：对 IPM、IGBT 单管产品提价不低于 5 %
 评论 ⋅  2021-06-21 14:30
全国政协副主席、中国科协主席万钢：加快新能源汽车发展，推进高端产业新突破
 评论 ⋅  2021-06-21 14:08
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