全球缺芯：台积电、联电等晶圆代工厂 Q3 继续涨价，最高上涨 30%
 评论 ⋅  2021-06-15 15:09
时隔30个月，韩半导体出口再次突破100亿美元
 评论 ⋅  2021-06-15 14:44
高通：如果英伟达400亿收购Arm失败，我们愿意投资Arm
 评论 ⋅  2021-06-15 14:25
工信部：中国新能源汽车产销量连续六年位居世界第一
 评论 ⋅  2021-06-15 13:41
最高涨幅30%！三季度晶圆代工报价再度上涨，封测及芯片设计厂商也将跟进
 评论 ⋅  2021-06-15 11:36
特斯拉发布全球最快汽车 碳化硅贡献大
 评论 ⋅  2021-06-15 10:32
SA：一季度全球智能手机应用处理器市场同比增长21% 海思出货量同比暴跌88%
 评论 ⋅  2021-06-15 10:07
赛微电子北京8英寸MEMS国际代工线启动量产
 评论 ⋅  2021-06-11 10:42
芯片巨头们的下一个战场
 评论 ⋅  2021-06-11 10:35
Q1全球10英寸及以上OLED屏幕销售额14.5亿美元 同比大增156%
 评论 ⋅  2021-06-11 10:27
工信部电子工业标准化研究所陈大为研究员：国产车规芯片准入标准与途径
工信部电子工业标准化研究员陈大为国产车规芯片准入标准途径
 评论 ⋅  2021-06-10 20:12
长电科技郑力：后摩尔时代先进封装如何实现华丽转身，创造颠覆性突破
 评论 ⋅  2021-06-10 10:27
后摩尔时代技术突破的新希望 无SiP就莫谈封装
 评论 ⋅  2021-06-10 10:18
8亿美元，环球晶圆与格芯签署合作协议，扩充12吋SOI晶圆产能
 评论 ⋅  2021-06-10 09:41
功率器件市场现黄金期 国内会有怎样的布局？
 评论 ⋅  2021-06-10 09:39
中国工程院院士吴汉明：后摩尔时代的芯片挑战和机遇
 评论 ⋅  2021-06-09 22:58
半导体异质集成电路深度剖析
 评论 ⋅  2021-06-09 16:10
“十三五”期间南京集成电路产值年均复合增长率达65%
 评论 ⋅  2021-06-09 10:51
工信部电子司司长乔跃山：全球半导体产业进入重大调整期
 评论 ⋅  2021-06-09 10:48
智能手机芯片联发科再度登顶 华为海思份额仅剩5％
 评论 ⋅  2021-06-09 10:08
环球晶圆与格芯签署8亿美元的合作协议
 评论 ⋅  2021-06-08 13:15
重点瞄准生命健康和集成电路 东南大学江北新区国际创新港启动建设
 评论 ⋅  2021-06-08 13:10
博世德累斯顿晶圆厂宣布正式落成 总投资10亿欧元
 评论 ⋅  2021-06-08 13:06
传统存储器的革新路即将走到尽头 它才是未来
 评论 ⋅  2021-06-08 11:56
高盛：芯片短缺已波及全球169个行业 啤酒肥皂生产也受到影响
 评论 ⋅  2021-06-08 11:55
2021Q1智能手机芯片市场：联发科再度登顶，华为海思份额仅剩5%！
 评论 ⋅  2021-06-08 10:52
安世半导体：6月7日起调涨价格
 评论 ⋅  2021-06-08 10:44
水晶光电：全球芯片短缺间接影响公司产品出货
 评论 ⋅  2021-06-08 10:41
飞芯电子激光雷达核心芯片预计2023年量产
 评论 ⋅  2021-06-08 10:39
华润微将携手大基金二期，斥巨资建12吋功率器件产线
 评论 ⋅  2021-06-08 10:15
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