今天，斯达半导体发布公告称，将融资35亿元，用于建设SiC芯片、功率模块等项目。而在今年3月，斯达已经为SiC芯片等项目融资35亿元。
“三代半风向”发现，斯达在碳化硅领域的投资合计约为34亿元，年产能目标包括：6万片6英寸SiC芯片和8亿颗车规级全碳化硅模组。
追加12亿 SiC投资达34亿
6月17日，斯达发布了非公开发行A股股票预案，计划为4个项目募资35亿元，其中，与碳化硅相关的项目有2个，包括“SiC芯片研发及产业化”和“功率半导体模块生产线自动化改造项目”，合计金额为12亿元。
而在今年3月2日，斯达刚通过非公开发行股票，募集35亿元，其中20亿元用于“高压特色工艺功率芯片和SiC研发及产业化项目”，预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。
2020年12月18日，斯达还曾拟投资2.2947亿元建设全碳化硅功率模组产业化项目，已建设车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。
年产6万片SiC芯片 8万颗SiC模组
根据公告，斯达这次募资主要有两个目的，一是研发车规级SiC芯片，实现进口替代，二是通过自动化扩大SiC模块产能。
据斯达介绍，目前他们在600V/650V、1200V、1700V等中低压IGBT 芯片已经实现国产化，但是SiC芯片仍依赖进口，所以他们希望通过实施“SiC芯片研发及产业化，来实现国产化，从而提高公司的竞争力。
根据公告，“SiC芯片研发及产业化”项目总投资金额为5亿元，预计将形成年产6万片6英寸SiC芯片生产能力，项目实施主体为嘉兴斯达微电子有限公司。
另外，斯达还表示，目前斯达的车规级SiC模块已经获得国内外多家著名车企和Tier1 客户的项目定点，进口替代比率也持续提高。
据“三代半风向”了解，2020年6月，宇通客车宣布和斯达半导体等合作开发的1200V SiC功率模块。
与此同时，斯达也看好碳化硅未来的发展前景，随着新能源汽车、新能源发电等行业的需求拉动，呈现供不应求的局面，将对公司 2022-2028年车规级 SiC 模块销售增长提供持续推动力。
因此，为了进一步扩大公司产能，斯达希望通过实施“功率半导体模块生产线自动化改造项目”，对IGBT、SiC模块为主生产线进行自动化改造。据介绍，该项目总投资金额为7亿元，预计将形成新增年产400万片的功率半导体模块的生产能力（包括IGBT）。
根据斯达2020年的公告，斯达车规级全碳化硅功率模组的年产能目标为8万颗。
公告还显示，斯达已经成立了SiC芯片和模块设计中心，建设完备的产品可靠性实验室和工况模拟实验室，购置先进的芯片、模块设计软件和热分析模拟软件，可实现产品的性能、动静态、工况模拟等测试。此外，斯达还在海外设立了欧洲研发中心，协同斯达进行尖端芯片和模块的研发及测试。
