新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
氮化镓
第三代半导体
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新
进展
芯导科技2021年净利同比增54.38%,氮化镓业务及研究有
进展
车规级”封测项目开工,捷捷微电子多个功率半导体项目
进展
如何?
高温溶液法生长SiC单晶的研究
进展
一周要闻回顾:半导体行业风起云涌,众多公司动作频频,多项研究获新
进展
碳化硅激光剥离设备国产化,中电科二所取得突破性
进展
奥趋光电王琦琨博士:PVT法生长高质量大尺寸AlN单晶的最新
进展
与挑战
最新关注 氮化物半导体衬底与外延技术
进展
西安电子科技大学刘志宏:面向移动SoC应用的氮化镓射频器件研究
进展
南方科技大学深港微电子学院汪青:GaN器件及其系统的最新研究
进展
最新
进展
分享 氮化镓功率电子器件论坛成功举行
IFWS& SSLCHINA 2021:超宽禁带半导体材料最新
进展
应用潜力不断释放 固态紫外材料与器件技术最新
进展
复旦大学特聘教授张清纯:SiC器件和模块的最新
进展
复旦大学
教授
上海
碳化硅
功率器件
张清纯
SiC器件
模块
照明新时代 光健康与光品质技术应用新
进展
聚焦新势力 钙钛矿量子点与激光照明显示技术
进展
启迪半导体研发总监钮应喜:第三代半导体碳化硅器件产业化关键技术及
进展
芜湖
启迪半导体
钮应喜
第三代半导体
碳化硅器件
产业化
中电科48所巩小亮:SiC功率器件制造工艺特点与核心装备创新
进展
中国电子科技集团
第四十八研究所
半导体装备
巩小亮
SiC功率器件
制造工艺
核心装备
技术与应用新
进展
SSLCHINA 2021:固态紫外器件应用论坛成功举行
以人为本 光医疗与光健康技术最新
进展
MIT工程师在创建新半导体材料工作上取得重大
进展
苏州纳米所孙钱团队在硅衬底GaN基纵向功率器件方面取得新
进展
英伟达收购Arm新
进展
,欧盟宣布深入调查
浙江首条12吋晶圆生产线项目最新
进展
日本半导体招商努力新
进展
:美光科技将投资70亿美元建厂
山东力冠微电子孙军伟:第三代半导体晶体生长及相关装备
进展
凯德石英拟投资4800万元加快零部件国产化
进展
凯德石英
投资
零部件
国产化
南砂晶圆碳化硅项目建设取得新
进展
无锡总投资40亿的半导体项目迎来新
进展
【CASICON 2021】苏州晶湛半导体向鹏:用于新型GaN功率器件的外延技术
进展
第
6
页/共
8
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部