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晶圆代工行业有望遇新机!华虹半导体回A股上市迎来重要
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IFWS 2022前瞻:超宽禁带及其他新型半导体材料与器件
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IFWS 2022前瞻:氮化镓功率电子材料与器件技术新
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天岳先进:公司8英寸衬底开发
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天岳先进:公司8英寸碳化硅衬底研发
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芯海科技:车规级芯片认证
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2022 H1第三代半导体产业
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梳理之国内外企业布局
2022 H1第三代半导体产业
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梳理之产品市场现状
抢先看!第四届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会最新
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2022 H1第三代半导体产业
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梳理丨(二)国内外产品
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清华大学深圳国际研究生院杨诚团队在柔性电致变色领域取得新
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士兰微:总投资50亿元化合物半导体生产线项目取得新
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厦门大学张荣教授团队与台湾交通大学郭浩中教授合作在喷墨打印技术及AR/VR微型显示应用取得最新
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第三代半导体半年追踪:落地项目已近百亿元,衬底技术取得新
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龙腾8英寸功率半导体制造项目新
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这些半导体项目迎新
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征文延期至7月20日 | 第十七届全国MOCVD学术会议最新节点
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签约、落地、投产…一批半导体产业项目获最新
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清华大学、香港大学、中科院微电子所合作研发项目取得新
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中科潞安大功率深紫外芯片产品获突破性
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,光功率输出在120mW以上
资本蜂拥的碳化硅衬底市场,各大项目
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如何?
上海新阳光刻胶ArF、ArF-i研发
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顺利,样品已送测
光伏逆变器之微型逆变器
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中国信通院:我国牵头的首个5G卫星无线电接口国际标准取得重大
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Wolfspeed2022财年第三季度营收1880亿美元,碳化硅业务取得新
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签约、开工、量产…一大批半导体项目迎来新
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捷捷微电三大项目最新
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曝光 并表示疫情对公司原料和运输造成影响
核心部件全部国产!季华实验室自主研发6英寸SiC高温外延装备获突破性
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闻泰科技披露三大业务板块
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:安世半导体已研发出中高压MOSFET新产品
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