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寒武纪拟
募资
26.5亿元,用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等
众泰汽车破产重整后归来!拟定增
募资
60亿元加码新能源智能网联汽车
生产SiC衬底片所用设备100%国产化!露笑科技
募资
加码碳化硅项目获批复
苏州锴威特科创板IPO已经获得受理,拟
募资
5.3亿元加码功率半导体项目
立昂微拟
募资
33.9亿元 用于12英寸半导体硅外延片等项目
露笑科技:
募资
25.67亿元申请获证监会审核通过
北京老牌半导体厂商燕东微冲击科创板:
募资
40亿投向12吋集成电路生产线项目
中国电子实控,振华科技拟
募资
逾25亿加码半导体功率器件等项目
燕东微科创板IPO获受理,
募资
40亿建成套国产装备的特色工艺12吋生产线
恒普科技科创板IPO获受理,
募资
3.52亿元投建宽禁带半导体设备等项目
长光华芯IPO拟公开发行3390万股
募资
投建高功率激光芯片等项目
芯微电子IPO申请获受理 拟
募资
5.5亿元 加码功率半导体芯片
容大感光
募资
6.70亿元巨资,深耕光刻胶领域
天通股份:拟
募资
不超25亿元,发展大尺寸射频压电晶圆项目等
微导纳米科创板IPO获受理 拟
募资
10亿元
利扬芯片拟
募资
13.7亿元,将用于集成电路测试项目建设
立讯精密拟定增
募资
135亿元,项目涉智能可穿戴设备、半导体封装等
东微半导成功登陆科创板
募资
9.39亿元加码功率器件
东微半导
科创板
募资
功率器件
比亚迪半导体创业板IPO成功过会:拟
募资
26亿元
拟
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26.86亿元!比亚迪半导体将于1月27日创业板首发上会
东微半导科创板上市即将网上路演,
募资
9.39亿元加码功率器件
源杰半导体拟赴科创板IPO:
募资
9.8亿元,加码光芯片产业
半导体材料龙头通美晶体科创板上市申请获受理,计划
募资
11.67亿元
灿瑞科技拟科创板
募资
15.5亿元,正积极布局汽车电子领域
芯导科技
募资
加强功率器件与IC研发,抓紧第三代半导体材料发展机遇
芯导科技
募资
功率器件
IC研发
第三代半导体
材料
露笑科技拟
募资
不超29.4亿加码碳化硅
北方华创定增
募资
85亿,大基金二期认购近15亿
盛美上海启动招股 拟
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18亿元加码高端半导体设备研发
晶盛机电拟
募资
57亿加码布局SiC、半导体设备
恒烁半导体科创板上市申请获受理 拟
募资
7.54亿元用于芯片项目
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