拟募资26.86亿元!比亚迪半导体将于1月27日创业板首发上会

日期:2022-01-21 阅读:459
核心提示:1月20日,据深交所创业上市委2022年第5次审议会议公告显示,比亚迪半导体股份有限公司(以下简称:比亚迪半导体)将于1月27日创
 1月20日,据深交所创业上市委2022年第5次审议会议公告显示,比亚迪半导体股份有限公司(以下简称:比亚迪半导体)将于1月27日创业板首发上会。自成立以来,比亚迪半导体以车规级半导体为核心,同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。
资料显示,比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年10月,是国内领先的高效、智能、集成新型半导体企业。在功率半导体领域,比亚迪半导体是国内领先的拥有芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试全产业链一体化经营能力的IDM半导体公司,是国内少数能够实现车规级IGBT量产装车的IDM厂商。拥有宁波比亚迪半导体、广东比亚迪节能科技、长沙比亚迪半导体这3家子公司。
 
自成立以来,比亚迪半导体以车规级半导体为核心,同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。经过多年发展,在汽车领域,依托其在车规级半导体研发应用的深厚积累,已量产IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品,广泛应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等重要领域。
 
与此同时,比亚迪半导体也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在新能源汽车电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体企业,突破了高温封装材料、高寿命互连设计、高散热设计及车规级验证等技术难题,已实现SiC模块在新能源汽车高端车型的规模化应用。
 
2018年至2020年,比亚迪半导体分别实现营收13.4亿元、10.96亿元、14.41亿元,不过净利润却呈现逐年下滑的趋势,分别为1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元。
 
在汽车领域,依托公司在车规级半导体研发应用的深厚积累,比亚迪半导体已量产IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品,应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等重要领域。
 
在工业、家电、新能源、消费电子领域,比亚迪半导体已量产 IGBT、IPM、MCU、CMOS图像传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感器、电源IC、LED照明及显示等产品,掌握先进的设计技术,产品持续创新升级。经过长期的技术积累及市场验证,比亚迪半导体积累了丰富的终端客户资源并与之建立了长期稳定的合作关系,与下游优质客户共同成长。
 
功率半导体方面,比亚迪半导体拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链IDM模式,在IGBT领域,根据Omdia统计,以2019年IGBT模块销售额计算,比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二,仅次于英飞凌,市场占有率19%,在国内厂商中排名第一,2020年比亚迪半导体在该领域保持全球厂商排名第二、国内厂商排名第一的领先地位。在IPM领域,根据Omdia最新统计,以2019年IPM模块销售额计算,比亚迪半导体在国内厂商中排名第三,2020年比亚迪半导体IPM模块销售额保持国内前三的领先地位。在SiC器件领域,比亚迪半导体已实现SiC模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用,也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商。
 
智能控制IC方面,在MCU领域,基于高品质的管控能力,比亚迪半导体工业级MCU芯片和车规级MCU芯片均已量产出货且销量实现了快速增长。根据Omdia统计,比亚迪半导体车规级MCU芯片累计出货量在国内厂商中占据领先地位,是中国最大的车规级MCU芯片厂商。比亚迪半导体于2019年实现了车规级MCU芯片从8位到32位的技术升级,32位车规级MCU芯片获得“2020 全球电子成就奖之年度杰出产品表现奖”。在电池保护IC领域,比亚迪半导体自2007年即实现对国际一线手机品牌的批量出货,目前已进入众多一线手机品牌厂商的供应体系,在消费电子领域表现优异,多节电池保护IC曾获“中国芯”优秀市场表现奖和最具潜质产品。
 
智能传感器方面,在CMOS图像传感器领域,比亚迪半导体实现了汽车、消费电子、安防监控的多领域覆盖及应用,根据Omdia统计,以2019年CMOS图像传感器中国市场销售额计算,比亚迪半导体在国内厂商中排名第四。在嵌入式指纹传感器领域,比亚迪半导体拥有全面的尺寸种类,在大尺寸嵌入式指纹芯片领域表现优异。
 
招股书显示,比亚迪半导体本次拟募资26.86亿元,募投项目包括新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目、补充流动资金,分别拟使用募集资金金额3.12亿元、20.74亿元、3.00亿元。
 
其中,新型功率半导体芯片产业化及升级项目投资总额7.36亿元。项目建成后,公司将拥有月产2万片SiC功率半导体晶圆制造产能。
 
功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目是这次募投的重头戏。该项目投资总额20.74亿元,将在长沙半导体现有厂房内引进晶圆生产配套设施和专业的工艺开发及生产人员,开展月产能合计2万片8英寸功率半导体和智能控制IC晶圆生产建设项目。
 
比亚迪称,公司本次募集资金运用紧密围绕主营业务进行,在全球车规级半导体晶圆产能持 续供给紧张的情况下,通过自建产线、产能扩张的方式保障晶圆的稳定供应,实现功率半导体和智能控制IC关键生产步骤的自主可控,巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。
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