东微半导科创板上市即将网上路演,募资9.39亿元加码功率器件

日期:2022-01-20 阅读:460
核心提示:1月20日,苏州东微半导体股份有限公司(以下简称东微半导体)首次公开发行人民币普通股(A股)并在科创板上市(以下简称本次发行
1月20日,苏州东微半导体股份有限公司(以下简称“东微半导体”)首次公开发行人民币普通股(A股)并在科创板上市(以下简称“本次发行”)的申请已于2021年11月4日经上海证券交易所科创板股票上市委员会委员审议通过,并已于2021年12月21日经中国证券监督管理委员会同意注册(证监许可〔2021〕4040号)。1月21日进行网上路演。
 
本次发行采用向战略投资者定向配售(以下简称“战略配售”)、网下向符合条件的投资者询价配售(以下简称“网下发行”)和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行(以下简称“网上发行”)相结合的方式进行。中国国际金融股份有限公司或“保荐机构(主承销商)”)担任本次发行的保荐机构(主承销商)。发行人和保荐机构(主承销商)将通过网下初步询价直接确定发行价格,网下不再进行累计投标询价。本次初始发行股票数量为1,684.4092万股,占发行后发行人总股本的25.00%,全部为公开发行新股,公司股东不进行公开发售股份。
 
本次发行初始战略配售发行数量为252.6613万股,占发行数量的15.00%,最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将首先回拨至网下发行。回拨机制启动前,网下初始发行数量为1,002.2479万股,占扣除初始战略配售数量后发行数量的70.00%;回拨机制启动前,网上初始发行数量429.50万股,占扣除初始战略配售数量后发行数量的30.00%。
东微半导体此次计划募资 9.39亿元,其中, 2亿元用于超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目, 1.08亿元用于新结构功率器件研发及产业化项目, 1.7亿元用于研发工程中心建设项目, 4.57亿元用于科技与发展储备资金。
 
据了解,东微半导成立于 2008年,专注于高性能功率器件的研发与销售,在半导体功率器件领域拥有强大的自主研发能力,形成了多项核心技术与专利,并成功应用于功率器件产品之中,推动了创新技术的产业化,是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一,并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。
 
东微半导体自成立以来,完成了多轮增资和股权转让,同时也获得了众多知名投资机构的青睐,其中包括华为旗下投资平台哈勃投资等。 2020年 4月,哈勃投资与东微半导体股东签署《增资协议》,约定哈勃投资向东微半导体投资 7530万元。注册稿显示,目前,哈勃投资持有东微半导体 6.5913%的股份,为东微半导体的第六大股东。
 
东微半导体在高端功率半导体器件技术方面有着深厚积累, 2016年公司开始量产我国首个充电桩用核心功率半导体器件,成为国内首家进入充电桩行业供应链的高压功率半导体企业。目前,公司系列产品被广泛应用于直流充电桩、 5G通讯电源、工业电源、服务器、直流电机驱动、光伏逆变器等领域,成为基础元器件国产替代的重要支撑力量。
 
基于多年的技术积累,产业链深度结合能力以及优秀的客户服务能力,东微半导体已成为国内领先的高性能功率器件设计厂商。东微半导体产品的终端应用聚焦在工业级领域同时也广泛应用在消费级领域。
 
在工业及汽车相关应用领域中,公司积累了新能源汽车直流充电桩领域的终端用户如英飞源、英可瑞、特锐德、永联科技等, 5G基站电源及通信电源领域的终端用户如华为、维谛技术、麦格米特等,以及工业电源领域的终端用户如高斯宝、金升阳、雷能、通用电气等。在消费电子领域中,公司积累了大功率显示电源领域的终端用户如视源股份、美的、创维、康佳等。
 
基于多年的技术积累和研发投入,东微半导体在半导体功率器件领域拥有强大的自主研发能力并形成了多项专利。截至 2021年 6月 30日,公司已获授权的专利 53项,包括境内专利 38项,其中发明专利 37项、实用新型专利 1项,以及境外专利 15项。
 
东微半导体目前也在积极布局第三代半导体材料,并实现了碳化硅功率器件的样品。今年 7月,东微半导体立项了第三代半导体 SiC功率器件自主研发项目,主要针对以碳化硅为衬底的第三代半导体材料功率器件进行研发,不过目前该项目尚处于立项阶段。
 
东微半导体表示,结合公司战略发展的目标,在产业并购及整合的用途中,公司考虑重点在汽车级功率器件设计、 SiC 功率器件设计以及模块设计应用等方向投资并购国内外优质企业。

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