天通股份:拟募资不超25亿元,发展大尺寸射频压电晶圆项目等

日期:2022-03-07 来源:半导体产业网阅读:258
核心提示:天通股份披露2022年度非公开发行A股股票预案,本次非公开发行募集资金总额不超过25亿元,扣除发行费用后拟用于大尺寸射频压电晶
天通股份披露2022年度非公开发行A股股票预案,本次非公开发行募集资金总额不超过25亿元,扣除发行费用后拟用于大尺寸射频压电晶圆项目、新型高效晶体生长及精密加工智能装备项目以及补充流动资金。
其中,大尺寸射频压电晶圆项目,项目设计产能年产420万片大尺寸射频压电晶圆,项目建设内容为采用长晶生长、加工技术,购置研磨机、抛光机、倒角机、切片机等国内外先进设备,并配套定制单晶炉、退火炉等专用设备,建成专业高 效的数字化、智能化生产线。 
 
公告指出,当前射频压电晶圆及射频滤波器国产化需求迫切,5G时代带动压电晶圆下游滤波器需求激增,压电晶片向大尺寸方向发展,“双碳”政策助推光伏产业加速扩张,硅片大尺寸趋势推动长晶、加工设备的优化升级。本次公开发行募资,目的在于把握压电晶圆大尺寸发展趋势,提高大尺寸射频压电晶圆产能。顺应硅片大尺寸技术发展趋势,增强核心竞争力。补充业务发展资金,改善资本结构,增加财务稳健性。
 
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