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华为公布“芯片堆叠结构及其形成方法、芯片封装结构、电子设备”专利
 评论 ⋅  2023-08-08 15:40
中瓷电子：已向国产半导体关键设备供货
 评论 ⋅  2023-08-08 13:55
和其光电新品上市 半导体领域关键设备实现国产替代
 评论 ⋅  2023-08-08 12:04
湖南省半导体领域“十大技术攻关项目”顺利验收 半导体设备实现国产化替代
 评论 ⋅  2023-07-31 09:02
晶盛机电：公司成功研发出具有国际先进水平的 8 英寸单片式碳化硅外延生长设备
 评论 ⋅  2023-07-14 08:53
成都高投芯未高端功率半导体项目首台设备搬入
 评论 ⋅  2023-07-13 10:40
我国首台，核心部件100%国产！国产高端晶圆激光切割设备问世！
 评论 ⋅  2023-07-13 09:25
SEMI：预计今年全球半导体设备销售同比下降18.6%至874亿美元
 评论 ⋅  2023-07-12 14:36
江城伟业半导体成套设备配套总部基地项目签约
 评论 ⋅  2023-07-11 11:07
中信证券：半导体设备产业链国产替代持续加速
 评论 ⋅  2023-07-11 09:51
比亚迪入股集成电路设备公司嘉芯半导体
 评论 ⋅  2023-07-10 16:11
激光及自动化综合解决方案提供商海目星20亿元定增获受理 部分资金将用于光伏领域设备产能建设
 评论 ⋅  2023-07-05 09:25
国产8英寸SiC设备获重大突破！
 评论 ⋅  2023-07-03 09:27
中国电科48所发布最新研制的8英寸碳化硅外延设备
 评论 ⋅  2023-07-03 08:51
涉及存储、设备等领域，国内又一批半导体产业项目上马
 评论 ⋅  2023-06-30 11:55
基侑电子半导体刻蚀设备生产项目签约落户江西上饶 总投资10亿元
 评论 ⋅  2023-06-20 16:09
盛鑫半导体：大尺寸硅外延材料产业化项目实现首批设备入场
 评论 ⋅  2023-06-19 11:54
SEMI：300毫米晶圆设备支出明年恢复增长，2026年达1188亿美元
 评论 ⋅  2023-06-15 10:46
SEMI：预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将达1188亿美元
 评论 ⋅  2023-06-14 11:01
山东有研艾斯12英寸大硅片产业化项目首台设备搬入
 评论 ⋅  2023-06-13 17:35
山东有研艾斯12英寸大硅片产业化项目首台设备搬入
 评论 ⋅  2023-06-13 10:49
晶盛机电：碳化硅外延设备出货量位居国内前列
 评论 ⋅  2023-06-12 09:00
日本管制措施清单解读丨高端制程半导体面临挑战，国产设备助力发展
 评论 ⋅  2023-06-08 13:54
埃延半导体首台设备下线交付
 评论 ⋅  2023-06-08 11:41
半导体前道涂胶显影设备企业迈睿捷完成数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-06-01 16:50
美国ITC发布对电子设备、半导体设备及其组件的337部分终裁
 评论 ⋅  2023-06-01 12:05
半导体晶圆传输自动化设备厂商泓浒半导体完成数亿元A+轮融资
 评论 ⋅  2023-05-30 14:57
机构：2022年国内上市公司半导体设备营收排名Top10
 评论 ⋅  2023-05-29 16:48
PCB和PCB专用设备生产等18个项目落户益阳
 评论 ⋅  2023-05-29 16:40
半导体数模混合信号测试设备公司加速科技 新品ST2500E重磅来袭
 评论 ⋅  2023-05-25 11:30
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