1月21日，国产立式炉设备供应商上海微釜半导体设备有限公司（简称“微釜半导体”）完成新一轮融资。本轮融资由沃衍资本等国内知名机构投资，用于半导体前道关键工艺设备的研发和量产。
资料显示，微釜半导体成立于2022年，位于上海市松江区，是一家专注于提供半导体立式炉设备解决方案的半导体设备企业。半导体立式炉设备长期被国外设备厂商垄断，微釜半导体团队拥有深厚的产业背景和突破“卡脖子”的技术研发能力，已开展多款立式炉管设备的研发工作，产品覆盖逻辑、模拟、存储器、MEMS等多种半导体芯片制造的需求。
立式炉设备属于半导体前道制程设备中的薄膜沉积以及热处理设备，实现在特定压力和温度条件下在晶圆表面沉积薄膜材料或对晶圆进行热处理工艺，广泛用于各类半导体芯片的制造。受益于国内集成电路芯片制造新增需求的拉动，立式炉设备的国内市场容量已经达到百亿元人民币的规模。
对于此次融资，微釜半导体创始人姜蔚先生表示：“沃衍资本是国内一流的产业科技投资机构，此次能够与沃衍资本合作，我们感到非常荣幸。微釜半导体聚焦立式炉设备平台技术，以技术创新为发展动力，覆盖半导体集成电路各个工艺路线的前道制程，希望助力立式炉设备国产化的加速。”
对于此次投资微釜半导体，沃衍资本表示：“随着半导体产业链国产化不断加深，工艺技术迭代不断加速，半导体关键制造设备的自主可控越发重要。沃衍资本非常荣幸能够参与微釜半导体的本轮融资，这是沃衍四期基金在半导体前道工艺设备领域的重要布局。沃衍资本长期以来坚持以产业动态与技术趋势研究为驱动力，深入挖掘企业的核心竞争力，坚定支持国产半导体关键设备及其供应链的突破和发展。”
来源：集微网
