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上海合晶:将积极探索及开发CIS等模拟器件使用12
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外延片产品
我国最后一座12
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烂尾晶圆厂被接盘!
8
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SiC和GaN晶圆厂项目签约福建
实验室成功生长出8
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碳化硅单晶、2024年度科研资金超百亿元
又一8
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SiC单晶和衬底项目正式备案!
年产70万片6-8
英寸
碳化单晶衬底项目通过立项审批
华润微:产能利用率8
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保持90%以上,6
英寸
保持95%以上
天岳先进宗艳民:行业将超预期高速发展,已具备8
英寸
碳化硅衬底量产先发优势
全球首款88
英寸
P0.5 前维护TFT基Micro-LED拼接屏
芯粤能预计年底实现年产24万片6
英寸
车规级碳化硅芯片规划产能
厦门市翔安区-6-8
英寸
SiC外延晶片产业化项目可行性研究报告
总投资超50亿元!晶能微电子第三座生产基地开工建设
晶能微电子
6英寸
FRD
晶圆
半桥模块
“探秘”车规级碳化硅芯片制造企业芯粤能
芯粤能
6英寸
碳化硅
芯片
车规级
碳化硅
功率半导体
前博世半导体厂长 Christian Koitzsch 接任台积电欧洲子公司总裁
前博世半导体
台积电
欧洲
12
英寸
晶圆厂
天岳先进宗艳民:行业将超预期高速发展,已具备8
英寸
碳化硅衬底量产先发优势
天岳先进
8英寸
碳化硅
衬底
量产
新进展!西安交通大学实现2
英寸
单晶金刚石异质外延自支撑衬底量产
金刚石
半导体
MPCVD
异质外延
2英寸
量产
山东粤海金成功研制出8
英寸
导电型碳化硅单晶与衬底片
高盟新材
300200.SZ
半导体材料
粤海金
碳化硅
单晶
衬底片
8英寸
增芯12
英寸
先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目搬入首台设备
中国科学院半导体所伍绍腾:基于12
英寸
硅衬底的红外锗锡LED发光器件研究
晶盛机电实现8
英寸
衬底批量生产
晶盛机电旗下公司6-8
英寸
导电型碳化硅晶片正加速量产
晶盛机电
晶瑞电子
6-8英寸
导电型
碳化硅
晶片
IFWS 2023│科友半导体赵丽丽:8
英寸
碳化硅衬底产业化进展
中芯国际12
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晶圆代工生产线新进展 总投资573亿元
天岳先进:8
英寸
碳化硅衬底上已经具备量产能力
旺荣半导体公司年产24万片8
英寸
晶圆项目正式竣工投产
IFWS 2023│中国科学院半导体所闫果果:6
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碳化硅外延生长及深能级缺陷研究
晶盛机电: 碳化硅6
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衬底实现批量销售
粤海金半导体顺利研制出8
英寸
导电型碳化硅单晶与衬底片
天岳先进:在8
英寸
碳化硅衬底上已具备量产能力
杭州宝鼎乾芯6
英寸
半导体项目主体结构全部完成
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