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碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)首台设备提前搬入
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氮化镓晶圆量产计划
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超薄、超低翘曲金刚石自支撑薄膜
投资15亿元!年产60万片8
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碳化硅衬底片项目备案
镓仁半导体实现晶圆级6
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斜切氧化镓衬底制备
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智能微流控芯片产线首台设备入厂
晶盛机电旗下求是创芯12
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常压硅外延设备顺利交付
恩智浦计划关闭多家 8
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晶圆厂,转向更高效率 12
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上海合晶:正推进12
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55纳米CIS外延片量产
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燕东微拟募资40亿元用于北电集成12
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突破!合盛硅业全链条攻克SiC核心技术再攀高峰!
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年底通线!株洲中车8
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SiC产线披露最新进展
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晶圆厂即将竣工投产,项目投资300亿美元
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