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科技
部部长阴和俊首次亮相“部长通道”,干货满满!
振华
科技
:将大力发展第三代半导体并实现SiC SBD系列产品自制
科技
部部长阴和俊:2023年在量子技术、集成电路、人工智能等领域取得一批重大原创成果
长电
科技
子公司拟6.24亿美元收购晟碟半导体80%股权
扬杰
科技
申请高封装功率密度的GaNHEMT器件及其制备方法专利
总投资11亿元 拓荆
科技
拟投建“高端半导体设备产业化基地建设项目”
两会声音|全国人大代表、华工
科技
董事长马新强:打造原创技术策源地,支持武汉光谷建设“世界光谷”
中晶
科技
:高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目进展顺利,当前处于爬坡上量阶段
芯片市场销售额预计再创新高,高频
科技
助力企业抢占良机
芯导
科技
申请TrenchMOSFET器件的自对准的制备方法专利,进一步缩小了接触孔沿沟道方向尺寸
2023武汉市十大硬
科技
成果发布,半导体占据多席
京津冀人才协同
科技
创新结硕果
高速模拟光电子芯片企业光梓
科技
获数亿元D轮融资
扬杰
科技
去年销售60亿元,又新增5亿元SiC模块封装项目
江苏:打造具有全球影响力的产业
科技
创新中心
长电
科技
车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过
邑文
科技
拟A股IPO 已开启上市辅导
天承
科技
:上海工厂二期半导体项目计划于2024年上半年实现投产
臻驱
科技
拟投超6亿元新增SiC功率模块项目
长电
科技
申请光电芯片互联封装结构及其制备方法专利
昕感
科技
6-8吋功率半导体厂房项目全面封顶
长阳
科技
功能膜基膜及深加工一体化项目正式运营
半导体设备研发商邑文
科技
完成超5亿元D轮融资
半导体未来趋势将从芯片创新转为产业升级,高频
科技
赋能产业新发展
亚电
科技
获超亿元Pre-IPO轮融资
纳微半导体-欣锐
科技
联合实验室正式揭牌
国芯
科技
:汽车电子高端MCU芯片获得批量订单
最高600万!北京市2024年度车规级芯片
科技
攻关“揭榜挂帅”项目申报榜单
江苏诚盛
科技
麒思大功率器件项目发布今年量产
2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会4月启幕
2024
九峰山论坛
国际化合物半导体产业博览会
JFSC
CSE
武汉光谷科技会展中心
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