• 【视频报告 2018】香
    香港科技大学首席刘纪美教授在《Micro-LED显示屏:单片方法的优点和问题》报告中指出,大面积的LED显示器和普通照明应用中的成熟的LED技术很常见。近年来,LED在微显示器上的应用越来越受到人们的关注。与其他现有的微显示技术相比,led在效率、亮度、寿命、温度稳定性和鲁棒性等方面具有优势。最重要的是在明亮的日光下的能见度。
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    limit2021-04-29 12:28
  • 【视频报告 2018】南
    南方科技大学副教授刘召军在《多功能化氮化镓基高分辨率Micro-LED显示器》研究报告。
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    limit2021-04-29 12:28
  • 【视频报告 2018】西
    西安电子科技大学赵子越博士分享了《基于氮化钛源极扩展技术的常关型氟离子处理的AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(fT/fmax=61GHz/130GHz)》主题报告。他介绍说,在SiC衬底上实现了高性能的栅长为0.1um的常关型薄势垒AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管器件,采用氟离子注入技术并结合氮化钛源极扩展技术实现了高性能的常关型器件,其阈值电压达到0.6V,饱和电流达到845mA/mm@Vgs=3V ,峰值跨导达到412mS/mm,电流截止频率达到61GHz,最大
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    limit2021-04-29 12:21
  • 【视频报告 2018】华
    华中科技大学博士谢斌,做了题为量子点LED封装与热管理的报告,从封装层面提出量子点白光LED的热管理方案,从而在保证光学性能的
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    limit2021-04-29 12:12
  • 【视频报告 2018】香
    封装可靠性的评估是非常重要的环节,会上香港科技大学陶勉做了题为用于封装可靠性评估的热机测试芯片的设计与制备的报告。
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    limit2021-04-29 12:11
  • 【视频报告 2018】港
    集成功率器件与智能控制单元、基于片上系统解决方案的智能功率芯片技术成为未来功率系统的最佳选择。然而,传统的硅功率器件的效率、开关速度以及最高工作温度已逼近其极限,使得宽禁带半导体氮化镓成为应用于功率管理的理想替代材料。香港科技大学教授陈敬做了全GaN功率集成技术的报告,该技术能够实现智能功率集成所需的功率模块和各种控制单元模块。
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    limit2021-04-29 12:06
  • 【视频报告 2018】电
    电子科技大学教授明鑫带来了功率GaN器件驱动技术的报告,分享了该技术领域的最新进展。
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    limit2021-04-29 12:04
  • 【视频报告 2019】湖
    湖北深紫科技有限公司市场技术总监陈景文分享《深紫外UVC-LED杀菌方案深度设计》。
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    limit2021-04-29 11:20
  • 【视频报告 2019】杭
    杭州慧亿科技有限公司研发中心负责人孟楠分享《UVC LED杀菌模组的优化设计与验证》。
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    limit2021-04-29 11:20
  • 【视频报告 2019】沙
    沙特国王科技大学教授李晓航分享了《半导体深紫外激光LED和设计软件》研究报告。
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    limit2021-04-29 11:00
  • 【视频报告 2019】錼
    报告嘉宾:錼創科技股份有限公司研发中心总监赖彦霖 博士 报告主题:《新世代面板技术 - MicroLED显示屏》
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    limit2021-04-29 10:25
  • 【视频报告 2019】西
    报告嘉宾:西安唐晶量子科技有限公司 CEO龚平博士 报告主题:《5G/人工智能时代外延代工的机遇与挑战》
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    limit2021-04-29 10:25
  • 台湾科技大学Hung-Wei
    台湾科技大学Hung-Wei CHEN分享了《照明光对人体昼夜节律影响之研究》主题报告。Hung-Wei CHEN自从2017年下半年,组建了半年的研究项目。之后,它被选为16个研究单位的50个团队。同年,他加入国立台湾科技大学色彩与照明技术研究所,进入视觉光学实验室,针对广大市民,老年人,患者及其他群体,并采用动态治疗照明,如:睡眠,精神。 ,生活质量等有助于改善这种状况。此外,研究的是AR / VR图像的质量以及对人眼的影响。自2016年
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    limit2020-03-18 10:55
  • 西安卫光科技微晶微电
    西安卫光科技微晶微电子有限公司总工程师、博士冯 巍 《SiC功率MOSFET封装工艺》
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    limit2020-02-02 16:22
  • 【视频报告】香港科技
    多热阻阵列LED模块的结温监视 Junction Temperature Monitoring of the Multi-LED Module in Service with the Thermal Resistance Matrix李世玮 香港科技大学先进微系统封装中心主任、香港科技大学深圳研究院常务副院长 Shi-Wei.Ricky LEEProfessor and Director of Center for Advanced Microsystems Packaging (CAMP) of Hong Kong University of Science and Technology.
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    limit2020-02-02 15:40
  • 【极智课堂】西安电子
    西安电子科技大学教授张金风做了题为金刚石超宽禁带半导体材料和器件新进展的主题报告。她介绍说,金刚石属于新兴的超宽禁带半导体材料,具有禁带宽度大,耐击穿,载流子迁移率高,热导率极高,抗辐照等优点。在热沉,大功率、高频器件,光学窗口,量子信息等领域具有极大应用潜力。报告中介绍了大尺寸金刚石单晶的制备方法最成功的是同质外延的克隆拼接生长方法和在Ir衬底上异质外延的生长方法。她表示,实现室温下高电离率的体掺
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    limit2020-02-01 16:23
  • 【视频报告】华中科技
    华中科技大学能源与动力工程学院院长,中欧清洁与可再生能源学院中方院长罗小兵做了题为量子点LED封装的内部热管理的主题报告。结合具体的实验设计过程,分享了QD-WLED封装的内部热管理成果,报告指出基于静电吸附制备的具有高导热性和发光性能的QD / hBNS复合材料是一种有效的封装内部热管理方法。在QD-WLED中封装内部热量管理可以显著降低其工作温度,然后显著提高其长期工作稳定性。
    122200
    limit2020-02-01 15:41
  • 北京集创北方科技股份
    北京集创北方科技股份有限公司产品经理黄纹纲做了题为Mini LED发展方向与集创解决方案的报告,分享了Mini LED显示与集创解决方案。报告指出,当前,Mini LED存在着功耗与发热、成本高、PCB设计、显示效果等方面的难点。未来技术将向微安级驱动、更高集成度、高速通信接口、整合控制方案、主动式驱动等方向发展。
    143500
    limit2020-02-01 14:16
  • 西安电子科技大学微电
    西安电子科技大学微电子学院院长张玉明:SiC MOSFET高阈值的实现及给应用带来的优势
    122100
    limit2020-02-01 10:36
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