最新高性能SiC MOSFET技术助力未来SiC市场的发展趋势The Latest High Performance SiC MOSFET Technology Trend for Future SiC Market Development濱田公守日本华为股份有限公司高级首席专家Kimimori HAMADASenior Chief Expert Huawei Technologies Japan

加快碳化硅芯片和电力电子器件的商业化发展Accelerating Commercialization of SiC Chips and Power ElectronicsVictor VELIADIS美国PowerAmerica执行董事兼CTO、ICSCRM 2024 大会主席、北卡罗莱纳州立大学教授、IEEE宽禁带功率半导体技术路线图委员会(ITRW)主席Victor VELIADISExecutiveDirector and CTO of PowerAmerica, Chair of ICSCRM 2024, Professor of North Carolina State Universityand Chair of ITRW ( IEEE Wide Ban

大直径碳化硅外延市场发展与挑战Development and Challenges of Large Diameter Silicon Carbide Epitaxial张国良河北普兴电子科技股份有限公司市场总监ZHANG GuoliangMarketing Director of Hebei Pushing Electronic Technology Co., LTD

安世碳化硅，绿色出行和绿色能源发展的助推器王骏跃安世半导体中国区SiC战略及业务负责人

国产汽车芯片协力推动汽车电子产业链发展傅建军中科芯集成电路有限公司MCU事业部副总经理FU JianjunChina KEY SYSTEMIntegrated Circuit Co., Ltd

SiC功率器件制造装备技术及发展趋势Technology and development trends of SiC power devices manufacturing equipment巩小亮中国电子科技集团公司第四十八研究所、半导体装备研究部主任Xiaoliang GONGDirector of Semiconductor equipment research department, The 48th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation

耐高能量密度照明及健康照明封装发展机遇及挑战Development opportunities and challenges of high energy density lighting and health lighting packaging陈磊旭宇光电（深圳）股份有限公司研发总监、清华大学博士后CHEN LeiRD Director of XUYU OPTOELECTRonICS(SHENZHEN) CO., LTD.

Mini/Micro LED 大尺寸显示产品及技术发展趋势Mini/Micro LED Large-size Display products and Technology Development Trend汪洋长春希达电子技术有限公司副总经理WANG YANGDeputy General Manager of Changchun Cedar Electronics Technology Co., Ltd.

第三代半导体助力数字能源产业发展The wide bandgap semiconductor boosts the development of digital energy industry于坤山北京世纪金光半导体有限公司副总裁YU KunshanVice President of CENGOL

在开幕式上，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲作了题为《化合物半导体产业发展战略思考》的主旨演讲，就产业发展目前的形势，存在的问题，面临的挑战等方面的问题分享了观点看法。

主题对话环节，北京大学沈波教授主持下，中科院半导体所研究员赵德刚，中微半导体公司副总裁兼MOCVD产品事业部总经理郭世平，清华大学长聘副教授汪莱，中科院苏州纳米所研究员孙钱，南京大学教授陈鹏，中科院长春光机所研究员孙晓娟，南京大学教授陆海，江南大学教授敖金平，中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授龙世兵，浙江大学研究员、电力电子技术研究所副所长杨树，中科院微电子研究所研究员黄森等学界、业界中青代骨干

高可靠功率系统集成的发展和挑战Development and Challenge of High-Reliability Power System in Packaging侯峰泽中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心副研究员Fengze HOUAssociate Professor、 Packaging and Integration Research and Development Center, Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences

第三代半导体碳化硅器件产业化关键技术及发展进展The key technology and development progress of the Wide Band-gap semiconductor silicon carbide device industrialization钮应喜芜湖启迪半导体有限公司研发总监NIU YingxiRD Director of Wuhu Advanced Semiconductor Manufacturing Co.,ltd

UVC LED的技术发展及其创新应用Technical Development and Innovative Application of UVC LED迟光伟--艾迈斯欧司朗技术应用经理CHI GuangweiTechnical Application Manager, ams Osram

UV LED行业发展新方向New Development Direction of UV LED Industry吴乾--广州市鸿利秉一光电科技有限公司总经理WU Qian--General Manager of BYTECH Electronics Co., Ltd.

未来显示技术的发展方向Display Technology Development and Technical Challenges袁广才--京东方科技集团显示与传感器件研究院院长、半导体技术首席科学家YUAN Guangcai--President and Chief scientist of DisplaySensor Research Institute of BOE

《碳化硅单晶衬底的研究进展及发展趋势》徐现刚 教授 山东大学

《全氮化镓集成器件与电路的发展与挑战》作者：孙瑞泽，刘超，陈万军，张波单位：电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室，电子科技大学四川省功率半导体技术工程研究中心

极智报告|西安特锐德智能充电科技有限公司总工程师王利强 ：电动汽车充电技术发展及SiC应用。更多专业学术报告，请点击页面顶端下载极智头条APP，海量报告，免费看！

中电科电子装备集团有限公司离子注入机技术总监张丛分享了《国产离子注入机发展及应用》主题报告。