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瑞萨电子
推出
集成LIN输出接口的传感器信号调理芯片，适用于电动/混动汽车HVAC系统
传感器
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解决方案
电子
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Radeon RX 5600XT Pulse BE双风扇显卡新品
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蓄势待发，点亮创意——Xilinx 联手Hackster.io
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首届赛灵思自适应计算挑战赛
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全新Thunderbolt 4，重新定义高效简洁PC连接生态
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全球最薄的UTP电容式测试麦克风
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汽车行业最先进的XS图形处理器（GPU）知识产权（IP）产品
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强健国产芯 汉智兴
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全新Mini-ITX ZBI-2001
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三星宣布
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开放和虚拟化5G RAN设备
三星
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虚拟
该公司
这是
德国英飞凌公司
推出
1700伏高电压碳化硅功率器件
德国
英飞凌
1700伏
高电压
碳化硅
功率器件
苏州英诺迅
推出
基于InGaP /GaAs HBT工艺面向Wi-Fi 6E的线性功率放大器芯片
Microchip
推出
3kW瞬态电压抑制二极管阵列产品，实现严苛环境下出色的电路保护
器件
阵列
浪涌
电压
系统
保护
Microchip
推出
3kW瞬态电压抑制二极管阵列产品，实现严苛环境下出色的 电路保护
器件
阵列
浪涌
电压
系统
保护
英飞凌
推出
BCR431U LED驱动 IC，为低电流 LED 灯条设计带来更多自由度
英飞凌
电流
电压
设计
照明
中国
瑞萨电子
推出
RZ/V系列微处理器，搭载图像处理AI加速器，可实现低功耗和实时AI处理
设备
功能
嵌入式
图像
支持
摄像头
Bourns
推出
三款全新高功率额定型厚膜电阻器系列产品
电阻器
功率
系列
提供
组件
公制
康普
推出
全新接入点产品组合，加速企业级Wi-Fi 6应用
接入点
技术
支持
网络
嵌入式
室外
Nutanix携手世纪互联
推出
超融合解决方案
互联
服务
世纪
中国企业
提供商
基础设施
Semtech
推出
全新LoRa Edge™产品系列——创新的地理定位解决方案
联网
定位
产品
解决方案
低功耗
地理
史密斯英特康
推出
最新高频片式负载
史密斯
系列
需求
频段
功率
负载
IDEMIA与BBVA合作
推出
西班牙首款由再生PVC制成的支付卡
西班牙
身份
再生
客户
银行
制成
Nexperia（安世半导体）宣布
推出
新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术
封装
氮化
器件
采用了
两种
导通
L-com
推出
新型0.085英寸线径和0.141英寸线径可定型同轴线缆，可随时发货
线缆
护套
定型
同轴
产品
外径
恩智浦
推出
MIFARE DESFire EV3 IC，引领非接触式智慧城市服务的安全和连接新时代
功能
服务
支持
城市
智慧
非接触式
德国英飞凌公司
推出
1700伏高电压碳化硅功率器件
莱迪思
推出
软件解决方案Propel，加速FPGA应用开发
设计
环境
系统
开发人员
提供
软件
瑞萨电子
推出
全新I3C总线扩展产品
总线
控制
设备
扩展
提供
电子
Diodes
推出
低压差稳压器，提供小尺寸的高 PSRR，适用于噪声敏感型产品应用
电压
提供
稳压器
装置
噪声
封装
三星
推出
的金融服务旨在提高客户忠诚度和保留率
三星
美国
金融服务
提供
消费者
客户
东芝面向车载信息娱乐系统
推出
全新车载显示器用接口桥接IC
东芝
接口
株式会社
公司
电子元件
系统
BBC与微软合作
推出
Beeb语音助手 可理解不同的英国口音
口音
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