首页 > 新闻资讯 > 搜索
Wolfspeed推出新型顶部散热（TSC）碳化硅MOSFET和肖特基二极管，优化热管理并节约能耗
 评论 ⋅  2025-07-07 09:19
突破芯片散热瓶颈！天津大学团队研发全球最小高能效MEMS冷却器
 评论 ⋅  2025-06-23 08:26
CSPSD 2025前瞻|山东大学彭燕：基于金刚石/碳化硅新型异质散热结构的器件应用研究
 评论 ⋅  2025-05-14 11:56
征世科技成功研发30 mm×55 mm单晶金刚石散热片
 评论 ⋅  2025-02-24 17:44
安徽长飞先进半导体申请半导体器件相关专利，使半导体器件获得更好的散热结构以及更低的电阻率
 评论 ⋅  2024-11-04 15:27
广东气派科技申请 MOSFET 的封装结构专利，采用封装结构得到的 MOSFET 散热性能佳
 评论 ⋅  2024-10-24 10:02
上海壁仞科技取得封装结构专利，提高散热性能
 评论 ⋅  2024-09-20 11:00
贺利氏电子抢先进封装 推新材料解决散热
 评论 ⋅  2024-08-29 10:07
力量钻石半导体高功率金刚石散热材料项目签约仪式在睢阳高新区成功举行
 评论 ⋅  2024-07-10 22:27
兰新半导体封装新材料生产线建设项目5G散热片生产车间竣工验收
 评论 ⋅  2024-07-10 22:26
厦门大学于大全教授团队与华为团队合作 在先进封装金刚石散热技术领域取得突破
 评论 ⋅  2024-03-20 20:45
科学家研发出新型散热材料超薄金刚石膜 可将电动汽车充电速度提升五倍
 评论 ⋅  2024-03-06 13:38
山东大学彭燕、徐现刚团队在面向大功率高效散热GaN器件用金刚石-碳化硅复合衬底的进展
金刚石SiCGaN衬底
 评论 ⋅  2024-01-04 09:28
大阪公立大学梁剑波：增强 GaN/3C-SiC/金刚石结构的散热性能，以适应实际器件应用
 评论 ⋅  2023-12-22 16:31
金刚石基板上的GaN晶体管，散热性能提高2.3倍
日本大阪公立大学东北大学金刚石基板氮化镓晶体管
 评论 ⋅  2023-12-21 16:57
湖南科技大学材料学院在半导体器件散热领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-03-20 09:35
杭州萧山半导体散热新材料制造项目开工 总投资5亿元
 评论 ⋅  2023-02-22 14:30
简述电力电子中 IGBT 散热器选型应用
 评论 ⋅  2022-12-09 17:06
电力电子中 IGBT 散热器选型应用
 评论 ⋅  2022-10-12 16:39
金刚石在器件散热应用中的研究动态几则
 评论 ⋅  2022-10-10 15:52
浅述IGBT在高功率环境中的散热方法
 评论 ⋅  2022-07-13 18:22
高压大功率芯片封装的散热研究与仿真分析
 评论 ⋅  2022-06-29 17:02
美国Analog设备张薇葭：基于直接键合工艺液冷散热技术的紧凑型氮化镓功率模块设计及其热学模型研究
 评论 ⋅  2021-12-13 18:14
固体所研发出新型高效固态热二极管
童鹏研究员中国科学院动力电池热管理微电子器件散热固体所新型高效固态热二极管
 评论 ⋅  2021-08-17 09:54
意法半导体发布MasterGaN参考设计并演示250W无散热器谐振变换器
 评论 ⋅  2021-05-19 09:51
EVGA展示GeForce RTX 3070 XC3显卡 采用三风扇+双8pin供电
显卡风扇散热器供电辅以超频
 评论 ⋅  2020-09-10 02:27
十铨发布MP33 Pro系列NVMe M.2 SSD新品 512GB售59.99美元
可达分别为版本散热片的是贴纸
 评论 ⋅  2020-08-28 06:05
第三代移动办公性能新标杆，华为MateBook 13/14 2020锐龙版国内发布
华为轻薄性能机身处理器散热
 评论 ⋅  2020-08-19 08:16
华硕发布PCE-C2500网卡：让旧平台也享受2.5G千兆网络
网卡华硕网络散热片让你防磁
 评论 ⋅  2020-07-28 02:11
Akasa推出Maxwell Pro迷你ITX机箱 采用被动式散热设计
的是机箱采用了机身提供设计
 评论 ⋅  2020-07-27 05:48
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部