杭州萧山半导体散热新材料制造项目开工 总投资5亿元

2月21日，浙江杭州萧山区举行一季度扩大有效投资重大项目集中开工活动。萧山发改消息显示，萧山区集中开工的重大项目共55个，计划总投资约500亿元，其中包括半导体散热新材料制造项目。

据悉，该项目业主为彗芯新材料科技（杭州）有限公司，计划总投资5亿元，用地面积24.78亩，总建筑面积约609万平方米。由王成彪院士领衔，主要研发、生产、销售芯片相关导散热材料，同时对外与各高校、下游客户等设立合作项目，不断精进散热技术，致力成为全球散热高端产品及行业标准引领者。