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清华大学功率半导体用氮化硅
基板
烧结装备研制项目签约湖南企业
深南电路:RF封装
基板
产品成功导入部分高阶产品
利之达科技孝昌生产基地建成投产,将年产200万片TCV陶瓷
基板
三星电机和LG Innotek加速AI半导体
基板
生产
罗杰斯高功率半导体陶瓷
基板
项目新进展
康宁计划扩大半导体玻璃
基板
市场份额 拟准备推芯片封装用玻璃芯
芯爱科技集成电路封装用高端
基板
项目一期竣工 总投资45亿元
御微半导体首台掩模
基板
缺陷检测产品交付国内先进掩模厂
深南电路调研记录:公司目前已形成具有自主知识产权的封装
基板
生产技术和工艺
年产3000万片氮化硅
基板
等产品项目签约浙江嘉兴 总投资约52亿元
新增一个第三代半导体封装用AMB陶瓷
基板
项目
金刚石
基板
上的GaN晶体管,散热性能提高2.3倍
日本大阪公立大学
东北大学
金刚石
基板
氮化镓
晶体管
IFWS 2023│博睿光电梁超:面向高功率器件的超高导热AIN陶瓷
基板
的研制及开发
旭光电子:氮化铝
基板
已应用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金属化工艺领域,成为国内氮化铝
基板
主要供应商
环球晶:8英寸SiC
基板
需求超预期 明年将送样
氮化铝陶瓷
基板
企业华清电子获数亿元C轮融资
利之达科技陶瓷
基板
项目举行开工
走进我国内陆规模最大的功率半导体陶瓷
基板
生产基地
CASICON 2023深圳前瞻 |博睿光电副总经理梁超博士:面向高功率器件的超高导热AlN陶瓷
基板
的研制及开发
沃格光电玻璃基半导体封装
基板
已获得客户验证通过
苏富乐华拟投资近7亿元在马来西亚新建半导体陶瓷
基板
工厂
四川富乐华功率半导体陶瓷
基板
项目竣工投产 总投资20亿元
罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷
基板
项目签约落地
罗杰斯投资加码,高功率半导体陶瓷
基板
项目签约苏州工业园区
芯承半导体完成数亿元融资 计划于今年实现FC CSP封装
基板
量产
四川富乐华功率半导体陶瓷
基板
项目预计7月竣工投产
投资13.7亿!四川富乐华功率半导体陶瓷
基板
项目预计7月竣工投产
芯爱科技百亿元集成电路封装用高端
基板
一期项目将投产 计划6月份试生产
三星电机开发出用于自动驾驶的半导体
基板
投资约55亿元,浙江丽水晶引高端COF
基板
项目开工
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