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中微公司喜迎ICP刻蚀设备Primo nanova®
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第500台付运里程碑
振华科技:将大力发展第三代半导体并实现SiC SBD
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产品自制
突破百台!电科装备8-12寸
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减薄机通过产业应用端认可
工信部:到2025年形成一
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5G轻量化(RedCap)高质量产品
广州发布一
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天津大学在硅基频率源技术方面取得
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成果
新品上市|瑞森半导体超结(SJ)MOSFET
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联发科推天玑6000
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芯片 抢攻主流5G行动装置市场商机
钜泉科技:已拥有计量、MCU、SOC及载波等全
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兆易创新全
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车规级存储产品累计出货量已达1亿颗
南京大学集成电路学院研究
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华润微:碳化硅产品二极管和MOS均已
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化上量
北京大学在氧化物半导体器件方向取得
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长电科技Chiplet
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工艺实现量产
厦大课题组在有机半导体空穴传输材料领域取得
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进展
国内宽禁带半导体研究领域第一套
系列
科技专著《宽禁带半导体前沿丛书》付梓发行
Wolfspeed E-
系列
碳化硅器件用于AMP电动汽车充电解决方案
国星光电研究院推出新能源领域用KS
系列
SiC MOSFET
半导体所等研究团队合作在氮化物外延方法及新型器件研究中取得
系列
进展
“新时代工业和信息化发展”
系列
主题新闻发布会第九场
湖南三安发布最新1200V碳化硅MOSFET
系列
,包含1200V 80mΩ/20mΩ/16mΩ
比亚迪半导体推出锂电池保护芯片BM114
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南科大深港微电子学院在宽禁带半导体器件领域取得
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研究进展
南科大深港微电子学院在宽禁带半导体器件领域取得
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研究进展
北大材料学院刘磊课题组在六方氮化硼材料的制备及其同位素效应研究中取得
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晶湛半导体发布Full Color GaN®全彩
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LED产品并打破300mm壁垒
壁仞科技首款通用GPU芯片BR100
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一次点亮成功
智能手表芯片趋势:双模蓝牙单芯片 炬芯ATS3085
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普冉股份L
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64Mb NOR Flash产品完成海外手机头部厂商TWS蓝牙耳机认证
南科大潘权团队在高速通信芯片设计领域取得
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新成果
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