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Wolfspeed E-系列碳化硅器件用于AMP电动汽车充电解决方案
 评论 ⋅  2022-11-14 10:42
国星光电研究院推出新能源领域用KS系列SiC MOSFET
 评论 ⋅  2022-11-07 10:30
半导体所等研究团队合作在氮化物外延方法及新型器件研究中取得系列进展
 评论 ⋅  2022-10-14 17:45
“新时代工业和信息化发展”系列主题新闻发布会第九场
 评论 ⋅  2022-09-20 14:23
湖南三安发布最新1200V碳化硅MOSFET系列，包含1200V 80mΩ/20mΩ/16mΩ
 评论 ⋅  2022-09-05 18:43
比亚迪半导体推出锂电池保护芯片BM114系列
 评论 ⋅  2022-04-27 15:10
南科大深港微电子学院在宽禁带半导体器件领域取得系列研究进展
 评论 ⋅  2022-04-24 09:56
南科大深港微电子学院在宽禁带半导体器件领域取得系列研究进展
 评论 ⋅  2022-04-22 13:48
北大材料学院刘磊课题组在六方氮化硼材料的制备及其同位素效应研究中取得系列进展
 评论 ⋅  2022-04-15 09:08
晶湛半导体发布Full Color GaN®全彩系列LED产品并打破300mm壁垒
 评论 ⋅  2022-04-08 17:44
壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功
 评论 ⋅  2022-04-01 11:33
智能手表芯片趋势：双模蓝牙单芯片 炬芯ATS3085系列
 评论 ⋅  2022-03-24 10:47
普冉股份L系列64Mb NOR Flash产品完成海外手机头部厂商TWS蓝牙耳机认证
 评论 ⋅  2022-03-21 10:02
南科大潘权团队在高速通信芯片设计领域取得系列新成果
 评论 ⋅  2022-03-18 10:44
长电科技：公司XDFOI全系列解决方案将在下半年进入生产
 评论 ⋅  2022-03-14 11:09
闻泰科技：自研IGBT系列产品流片成功，取得阶段性重大进展
 评论 ⋅  2022-03-10 15:54
闻泰科技IGBT系列产品已流片成功 近年许多新品进入收货期
 评论 ⋅  2022-03-10 10:06
捷捷微电：碳化硅器件系列产品持续研究推进过程中
 评论 ⋅  2022-03-10 09:35
三安集成携全系列产品线首次亮相OFC 2022
 评论 ⋅  2022-03-08 13:37
晶体材料实验室陶绪堂教授团队在卤化物钙钛矿单晶生长及应用方面取得系列新成果
 评论 ⋅  2022-02-15 14:42
瑞芯微发布系列车载电子解决方案
 评论 ⋅  2021-12-22 16:53
通用将与七家半导体公司共同开发三个系列车载芯片
通用车载芯片
 评论 ⋅  2021-11-19 14:24
研发新一代封测技术，芯德科技完成超十亿元A系列融资
 评论 ⋅  2021-10-20 16:07
英诺赛科邹艳波：All-GaN系列方案在快充领域的应用
 评论 ⋅  2021-10-11 15:29
国星光电：近期公司推出3大系列第三代半导体新产品
 评论 ⋅  2021-10-09 15:40
韦豪创芯领投 景略半导体完成数亿元 B 轮系列融资
 评论 ⋅  2021-08-13 11:18
北京君正14亿元定增申请获深交所受理 发力嵌入式MPU系列芯片、车载LED照明系列芯片等
 评论 ⋅  2021-07-09 17:42
奥趋光电正式批量量产新一代超宽禁带半导体高端材料—— 高质量氮化铝单晶衬底系列产品
 评论 ⋅  2021-06-08 21:25
智浦芯联宣布调价：全系列产品在原有售价基础上上涨15%-30%不等
 评论 ⋅  2021-06-02 13:32
意法半导体推出高性能GaN系列！面向汽车应用、可靠性更高
 评论 ⋅  2021-05-20 10:14
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