华润微:碳化硅产品二极管和MOS均已系列化上量

日期:2023-03-01 阅读:308
核心提示:华润微2月28日发布投资者关系活动记录表,公司于2023年2月25日接受94家机构单位调研,机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司

华润微2月28日发布投资者关系活动记录表,公司于2023年2月25日接受94家机构单位调研,机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

 

投资者关系活动主要内容介绍:

问:请介绍下公司IDM业务终端应用结构及占比情况?

答:公司IDM业务终端应用主要分为8大类,车类占比19%,通信设备占比18%,工业设备占比18%,新能源占比15%,家电占比12%,照明占比7%,计算机占比6%,智能穿戴及医疗电子等占比5%。

 

问:能否介绍下产品与方案板块的产品类别及营收占比?

答:公司产品与方案业务主要聚焦功率半导体、智能传感器和智能控制领域,功率半导体占比88%,智能传感器占比7%,智能控制占比5%。

 

问:公司目前消费类和工控类的占比情况,2023年一季度消费类订单需求是否有好转?

答:公司工控及汽车电子在营收中的占比不断提升,占比达到50%以上。消费类目前有复苏迹象,但尚不明显。

 

问:能否描述下公司2023年产能增长情况?

答:公司6吋晶圆制造生产线主要增加第三代半导体产能包括碳化硅和氮化镓;8吋晶圆制造生产线通过技改、IGBT等重点产品产能扩充会带来一定幅度的产能增加;重庆12吋2023年底目标是爬坡至2万片。

 

问:请问重庆12吋产线规划做什么产品,产能满产是多少片,目前通线产品是什么?

答:公司重庆12吋产线规划产品是功率器件包括MOSFET和IGBT,整体产能规划3-3.5万片/月。目前包括低压沟槽SGT MOS,高压超结SJ MOS在内四类产品均实现通线,目前产线进入产品投产流通与产能建设上量并行阶段。

 

问:公司深圳12吋预计什么时间通线?产线产能规划多少?做什么产品?

答:深圳12吋产线预计2024年年底实现通线投产,满产后将形成年产48万片12吋功率IC芯片的生产能力。

 

问:公司研发人员占比情况,人员基数是否每年有增加?研发费用的占比及增长情况?

答:公司研发技术人员3800余人,占比约40%,研发人员人数2022年同比有所增长;公司持续加大研发投入,研发费用近年来逐年增长,营收中的占比8%以上。

 

问:请介绍一下公司车规级产品的进展?

答:公司在2022年12月14日发布了43颗车规级产品(38颗单管及5颗模块),产品包括IGBT、SGT MOS、SJ MOS、SiC JBS、SiC MOS、IGBT模块、SJ MOS模块以及SiC MOS模块,公司积极推进车规级产品应用突破。

 

问:请介绍下公司IGBT产品目前下游应用结构?IGBT模块是否有上量?预计什么时候可以进入汽车主驱?2023年的IGBT产品的业绩指引是怎样的?

答:IGBT产品下游应用结构为工控占比65%,汽车占比20%,消费类占比15%,IGBT模块目前已经上量,预计2023年IGBT产品能够进入汽车主驱。2023年IGBT产品会保持较快增长,目标是在2022年基础翻一番。

 

问:公司MOS产品的结构可否做下介绍?SGT及SJ MOS的占比如何?

答:公司MOS产品,中低压产品占比70%,高压产品占比30%,SGT及SJ MOS在营收中的占比超过50%。

 

问:公司还有一块业务是功率IC,主要有哪些产品?MCU主要包括哪些产品?主要应用是什么?是否有进入汽车级应用?

答:公司功率IC主要包括LED驱动、电源、电机驱动、功放电路、BMS、AC-DC、DC-DC、无线充等;MCU产品包括通用MCU、计量MCU和计算MCU,主要以工控(如仪器仪表)、消费(如家电)应用为主,汽车方面的应用正在积极布局。

 

问:目前掩模业务景气度比较高,可否介绍下公司掩模业务的产能及掩模产品主要针对哪些领域的应用?

答:公司掩模产能目前2000片/月,公司掩模业务已服务国内各主要FAB线及众多IC设计公司,高端掩模项目已在建设中,规划产能1000片/月,预计在2024年一季度可提供40nm及以上线宽的掩模代工服务。

 

问:公司有产品与方案、制造与服务两块业务,这两块业务的占比情况如何,目前公司晶圆制造产线稼动率如何?

答:IDM业务主要是指产品与方案板块,在营收中的占比达到50%,目前公司晶圆制造产线仍然满载。

 

问:公司晶圆制造产线稼动率满载主要得益于哪些方面的原因?

答:公司晶圆制造产线嫁动率满载主要得益于三个方面,一是公司IDM业务中的自有产品可以为产线做一些调节,二是公司BCD等特色工艺具有一定的优势,三是制造平台凭借多年的发展客户稳定。

 

问:按照公司的战略规划,会一直坚持IDM+Foundry的路线发展吗?

答:公司致力于向综合一体化产品公司转型,产品发展速度会快于代工。产品方面我们会给予更多资源倾斜,另一方面收购兼并业务也会重点放在产品上面,未来目标是产品业务占比达到65%-70%。

 

问:请介绍下公司宽禁带半导体SiC的发展情况?下游应用?是否进入汽车电子应用?国内SiC衬底已经可以进入商业化应用?

答:公司碳化硅产品二极管和MOS均已系列化上量,SiC产品主要应用是汽车电子、充电桩、光伏、储能、工业电源等,SiC二极管和SiC MOSFET产品均有进入汽车电子应用。国内已经有SiC衬底进入商业化应用。

 

问:公司GaN产品进展如何,GaN的主要应用有哪些?

答:2022年9月份公司向市场发布了GaN650/900V系列化产品,目前GaN产品已经规模上量并贡献一定的销售额。GaN产品的主要应用除了快充之外,还有网通电源适配器、伺服电机电源、服务器电源、电网电表、助力车充电器、LED电源等;

 

华润微电子有限公司的主营业务是功率半导体、智能传感器及智能控制产品的设计、生产及销售,以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。公司的主要产品是功率半导体、智能传感器、开放式晶圆。经过多年发展,公司在半导体设计、制造、封装测试等领域均取得多项技术突破与经营成果,已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业,自2004年起连续被工信部评为中国电子信息百强企业。

 

来源:公司公告

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