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KEMET利用KONNEKT™高密度封装技术扩展KC-LINK™
系列
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电容器
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芯翼信息科技NB-IoT芯片XY1100,比断电更省电!—NB-IoT芯片
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荣耀Play4
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5G手机发布:麒麟990芯片+4000万像素超感光影像
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聚合物混合电容器:TDK扩大轴向混合聚合物铝电解电容器产品范围
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跳过预算减少的尴尬,泰克推出“无忧计划”帮企业过渡难关
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e络盟新增MPS创新电源解决方案
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e络盟上新PicoScope 6000E
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打入iPhone供应链后 三星部分Galaxy S21型号也将采用京东方屏幕
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雷克沙发布NM700
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出了
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台湾交通大学激光60周年
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专文:介绍GaAs及GaN VCSEL
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晶心科技推出突破性的RISC-V 27
系列
处理器及向量扩展指令处理器
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2020年AMD处理器四大新品确定 7nm+ Zen3大杀四方
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思特威科技推出全新高性能星光级升级技术“H”
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系列产品,成像,产品,安防,技术,性能
贸泽推出具有ISELED 通信协议的NXP S32K MCU支持下一代智能LED照明
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