首页 > 新闻资讯 > 搜索
氮化镓厂商晶通半导体获千万元融资
 评论 ⋅  2021-10-09 15:24
美国要求提供芯片供应链信息，相关半导体厂商拒绝泄露客户机密
 评论 ⋅  2021-10-09 15:19
华为半导体投资版图再扩大，深圳哈勃投资模拟芯片厂商美芯晟
 评论 ⋅  2021-10-09 14:59
消息人士：索尼将与台积电共同在日本打造价值70亿美元的半导体工厂
 评论 ⋅  2021-10-09 14:51
总投资120亿元 正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料投产
 评论 ⋅  2021-10-08 17:03
行业龙头相继上市+汽车市场放量在即，第三代半导体处于爆发前夜
 评论 ⋅  2021-10-08 16:47
山东力冠微电子孙军伟：第三代半导体晶体生长及相关装备进展
 评论 ⋅  2021-10-08 11:03
贝思科尔邱志国：第三代半导体器件的热测试与仿真解决方案
 评论 ⋅  2021-10-08 11:00
深圳大学刘新科：基于氮化镓单晶衬底的半导体器件
 评论 ⋅  2021-10-08 10:59
下一代半导体：越走越“宽”，还是越“窄”？
半导体氧化镓金刚石氮化铝镓窄带半导体
 评论 ⋅  2021-09-30 18:18
芯原股份董事长戴伟民：国内半导体企业在产业链各个环节实现了突破
芯原股份董事长戴伟民半导体企业产业链突破
 评论 ⋅  2021-09-30 11:38
东尼电子：目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料
东尼电子碳化硅半导体材料项6英寸导电型碳化硅衬底材料
 评论 ⋅  2021-09-30 11:37
我国半导体激光隐形晶圆切割技术重大突破：100nm 提升至 50nm
半导体激光隐形晶圆切割技术重大突破100nm50nm
 评论 ⋅  2021-09-30 11:31
美欧宣布携手解决半导体短缺问题 合作监管科技巨头
美欧解决半导体短缺监管科技
 评论 ⋅  2021-09-30 11:23
凤凰光学重组方案出炉 转战半导体外延材料领域
凤凰光学重组方案半导体外延材料领域
 评论 ⋅  2021-09-30 11:22
瑞萨车载半导体等产能到2023年将增至1.5倍
瑞萨车载半导体产能MCU
 评论 ⋅  2021-09-30 11:19
深圳哈勃注册资本增至45亿，华为布局半导体领域再下一城
 评论 ⋅  2021-09-29 13:54
意法半导体发布8x8区测距飞行时间传感器，赋能应用创新
 评论 ⋅  2021-09-29 13:39
拟斥资不低于7亿元，扬杰科技投建半导体单晶材料扩能项目
 评论 ⋅  2021-09-29 13:33
月产功率器件20000片 浙江旺荣半导体功率器件项目落户丽水
 评论 ⋅  2021-09-29 13:31
2021第三代半导体技术及充电产业合作论坛在深圳成功召开
 评论 ⋅  2021-09-28 22:04
加快光刻胶等战略布局，容大感光拟约6亿元投建半导体光刻胶等项目
 评论 ⋅  2021-09-27 17:21
山东大学徐现刚教授将出席第四届全国宽禁带半导体学术会议并分享重要报告
 评论 ⋅  2021-09-27 16:46
东北师范大学刘益春校长将出席第四届全国宽禁带半导体学术会议并分享重要报告
 评论 ⋅  2021-09-27 16:44
北京大学沈波教授将出席第四届全国宽禁带半导体学术会议并分享重要报告
 评论 ⋅  2021-09-27 16:41
中国科大在半导体p-n异质结中实现光电流极性反转
中国科学技术大学
 评论 ⋅  2021-09-27 15:53
恩智浦半导体集成电路测试中心一期改造项目竣工投产
 评论 ⋅  2021-09-27 15:41
TCL AI芯片研发项目落地临港，摩迅半导体签约新片区
 评论 ⋅  2021-09-26 15:01
盛美半导体推出的300mm晶圆单片SPM设备已交货
 评论 ⋅  2021-09-26 12:00
北美半导体生产设备制造商8月份销售额降至36.5亿美元
 评论 ⋅  2021-09-24 16:58
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部