高通、台积电、英飞凌等七家半导体巨头牵手通用,要彻底解决芯片供应难题?

日期:2021-11-23 来源:电子发烧友网作者:梁浩斌阅读:216
核心提示:7大半导体巨头缘何牵手通用?
还记得今年9月,在过去一年里多次因缺芯影响而停产后,通用汽车CEO Mary Barra公开表示要对供应链进行重大转变吗?
 
当时Barra提到通用汽车已经在更深入地研究分层供应基础,并正在与芯片制造商建立直接关系。2个月后的今天,从通用汽车总裁爆出的猛料来看,这次他们真的要动真格了。
 
联合7家半导体巨头,要彻底解决芯片供应难题?
 
当地时间周四,通用汽车总裁Mark Reuss表示,通用汽车将会与包括高通、ST、台积电、瑞萨、安森美、恩智浦和英飞凌在内的7家公司合作开发芯片。
 
饱受缺芯影响的通用汽车,在其10月份公布的2021三季度销售额下降了33%,利润更是几乎只有一年前的一半。Mary Barra在当时表示,预计芯片短缺将会持续到2022年下半年。
 
而这次根据Reuss的说法,通用汽车目前在旗下汽车产品中采用了多种类的半导体产品,公司计划在未来几年内将其使用的芯片类型减少到三个系列。Reuss表示,这将使得通用汽车的芯片订单减少95%,使生产商更容易满足公司的需求,并提高利润率。
 
由于汽车上有着众多电子设备,而以往为了适配不同应用,一般都会采用多种不同的芯片。比如在辅助驾驶中的控制、中控系统显示和处理、车身控制、底盘、制动等都要用到不同的MCU来作为控制核心。以奥迪Q7为例,其采用了来自7个供应商的38个MCU。那么通用要如何做到将汽车上的芯片类型降低到只有三个系列?
 
Reuss表示,通用汽车需要降低半导体的复杂性,因为未来新车型中高科技功能的快速增加,以及汽车电动化的趋势,意味着未来会在汽车中使用到更多芯片;而新的汽车MCU将会整合现在由单芯片处理的多个功能,这不仅能降低成本和复杂度,还可以提升产品质量。
 
Reuss还透露,未来几年通用汽车对半导体芯片的需求将增加一倍以上,所以新的MCU将会大批量制造,每年产量将达到1000万个。
 
有意思的是,通用汽车这种简化芯片种类的策略,另一家车企日产也在尝试。据称,日产使用一种特别设计的芯片用于其汽车的刹车和仪表盘。但日产希望通过改变电路板的设计,在这种特殊芯片供应不足的时候,可以用几种现成的通用芯片来进行替代,避免对整个生产的系统造成影响。
 
福特宣布和格芯合作,要走特斯拉的路?
 
在通用宣布和多家半导体巨头合作开发芯片的同一天,同是美国车企的福特汽车也宣布了自己应对缺芯的策略:与晶圆代工厂格芯签署一项不具约束力的协议,双方合作为福特汽车开发芯片,并表示两家公司在不承诺建造工厂的情况下,探索扩大汽车半导体制造的机会。
 
福特今年也是命途多舛。作为福特旗下最受欢迎的车型,F-150皮卡在今年2月产能被砍半,由于MCU供应短缺,多地的工厂轮班数量都减少了一半。除此之外,福特北美的几家工厂在今年间几乎每隔几个月就要停产一段时间。
 
根据福特汽车CEO Jim Farley的说法,为了应对芯片短缺,对于单一的芯片来源,比如此前瑞萨因工厂火灾导致的供应问题,可以动用一些缓冲存货(简单来说就是高于平均需求所需的存货数量)。虽然可能会产生更高的维护成本,造成浪费,但总比没货可用好。
 
而另一方面,福特汽车还可以做的是就是让晶圆厂对未来的生产有更多信心。因此,Farley表示,正在代表他们的供应基础以及实际进行情况签订采购合同。他认为,在中国台湾、中国大陆和亚洲等厂商脚踏实地对他们来说会更加重要。
 
对于供应链方面,虽然近几个月开始供应链已经开始有好转迹象,但Farley表示与思科、戴尔等公司人员交谈时发现,他们的供应链情况与汽车行业的短缺完全不同,Farley认为这也是他们需要追赶的地方。
 
除此之外,Farley还称赞了特斯拉的策略。“帮助建立公司供应链自主权的计划,意味着要引入芯片设计方面的专业能力。如果像特斯拉一样决定重写汽车软件,以在缺芯之下可用的芯片上运行,那么在公司内部掌握软件和芯片设计的能力是很重要的。”
 
的确,在这次汽车行业的大规模缺芯危机中,特斯拉作为为数不多具备自研芯片能力的汽车厂商,产能依然能保持着良好的上升态势。而这种情况除了得益于自研芯片之外,特斯拉在7月份曾对外表示,他们能够利用其他芯片替代缺货的芯片,并且在几周之内重新编写固件,强大的软件能力让特斯拉在对芯片的运用上能够更加灵活。
 
正如其他传统车企一样,福特也为自己定下了“小目标”,计划到2023年将全球电动汽车产能提高到60万辆。Farley预计,福特届时将仅次于特斯拉,成为美国第二大电动汽车生产商。
 
对于福特来说,与格芯合作可能就是公司路线转变的一个信号。在汽车电气化进程加速的现在,软件对于汽车的重要性已经不能同日而语。所以福特可能会加强软件与半导体方面的技术投入,但最终如何布局,还要看福特后续的动作了。
 
小结
 
虽然在通用与7家半导体巨头合作的“阵仗”之下,福特与格芯的合作显得方向相对不太明确,但实际上两者都是殊途同归。在面对芯片短缺问题,首先是传统的芯片供应模式从经销商转向与芯片厂商直接对接;再是寻求提高不同芯片之间通用性的能力,这里包括软件和芯片设计能力。
 
正如通用汽车一位发言人的说法,建立一个更有弹性、更有伸缩性的生态系统,或许是未来各大汽车厂商在芯片布局上的一个方向。
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