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云从科技科创板IPO获通过 募资37.5亿元 发力AI生态项目
 评论 ⋅  2021-07-21 11:10
芯海科技：拟募资不超4.2亿元，投建汽车MCU芯片项目
 评论 ⋅  2021-07-20 16:12
民德电子：拟募资5亿元发力碳化硅功率器件项目
 评论 ⋅  2021-07-19 15:09
博蓝特拟募资5亿元强化新型半导体业务
 评论 ⋅  2021-07-16 10:20
烨映微拟创业板IPO 募资9亿元投建MEMS项目
 评论 ⋅  2021-07-07 11:15
安路科技科创板IPO获通过 拟募资10亿元
 评论 ⋅  2021-07-06 15:05
峰岹科技科创板IPO申请获受理，拟募资5.55亿升级国产电机驱动芯片
峰岹科技科创板上市功率器件MOSFET电机驱动芯片功率模块IPM
 评论 ⋅  2021-06-29 13:50
龙芯中科科创板IPO获受理 募资35亿
 评论 ⋅  2021-06-29 11:07
芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产升级
 评论 ⋅  2021-06-15 10:11
募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理
 评论 ⋅  2021-06-01 16:46
河南半导体硅片企业闯关IPO！拟募资8亿元投建新生产线
麦斯克电子材料麦斯克创业板IPO深交所
 评论 ⋅  2021-05-28 15:43
华天科技募资51亿，发力四大封装项目
 评论 ⋅  2021-05-28 09:43
募资8亿元建设半导体硅片项目，麦斯克创业板IPO获受理
 评论 ⋅  2021-05-27 11:02
晶合集成冲刺科创板IPO，拟募资120亿元扩建12寸晶圆厂
 评论 ⋅  2021-05-12 15:54
北方华创拟定增募资85亿扩产 加码半导体装备生产研发
北方华创定增募资扩产半导体装备生产研发
 评论 ⋅  2021-04-22 16:11
拟募资不超过52亿元 立昂微发力12英寸硅片
 评论 ⋅  2021-03-15 14:11
中微公司定增募资申请通过 或将募资100亿
 评论 ⋅  2021-03-11 11:21
博蓝特科创板发行上市申请已问询，募资5.05亿元
 评论 ⋅  2021-03-05 13:43
斯达半导体：拟定增募资不超35亿元 用于投资高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目等
 评论 ⋅  2021-03-03 08:57
沪硅产业公布再融资计划 拟募资50亿元加码主业产能建设
 评论 ⋅  2021-01-13 14:13
中车电气科创板IPO获受理，拟募资77.67亿元
 评论 ⋅  2020-12-31 15:26
宏微科技科创板IPO获受理，拟募资5.58亿元
 评论 ⋅  2020-12-24 16:59
紫光国微拟募资4.5亿发力车载芯片
 评论 ⋅  2020-10-21 17:01
深科技拟定增募资17.1亿元，用于存储先进封测与模组制造项目
 评论 ⋅  2020-10-19 15:18
亨通光电持续剥离资产“解渴” 多年募资超200亿仅分红12亿
亨通光电剥离资产
 评论 ⋅  2020-07-20 08:54
中芯国际科创板IPO募资或达450亿，战投将认购50%份额，资金热捧助跑“中国芯”崛起！
中芯国际科创板IPO募资战投中国芯
 评论 ⋅  2020-07-06 09:19
募资超250亿 中芯国际或为半导体“A+H”第一股
募资中芯国际半导体
 评论 ⋅  2020-05-29 10:52
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