沪硅产业公布再融资计划 拟募资50亿元加码主业产能建设

日期:2021-01-13 来源:中国证券报阅读:131
核心提示:沪硅产业发布《2021年度向特定对象发行A股股票预案》等公告,宣布正式启动公司科创板上市后首次再融资。根据方案,公司本次再融资募集资金总额不超过50亿元,其中15亿元将用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”,20亿元用于“300mm高端硅基材料研发中试项目”。
1月12日晚间,沪硅产业发布《2021年度向特定对象发行A股股票预案》等公告,宣布正式启动公司科创板上市后首次再融资。根据方案,公司本次再融资募集资金总额不超过50亿元,其中15亿元将用于“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”,20亿元用于“300mm高端硅基材料研发中试项目”,剩余15亿元用于补充流动性资金。
 
根据再融资方案,沪硅产业本次募投项目之一“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”的实施主体为公司全资子公司上海新昇。沪硅产业表示,本项目将提升300mm半导体硅片技术能力并且扩大公司300mm半导体硅片的生产规模。项目实施后,公司将新增30万片/月可应用于先进制程的300mm半导体硅片产能。
 
另一募投项目“300mm高端硅基材料研发中试项目” 实施主体为公司控股子公司新傲科技。沪硅产业称,本项目将完成300mm SOI硅片的技术研发并进行中间性试验生产,实现工程化制备能力。项目实施后,公司将建立300mm SOI硅片的生产能力,并完成40万片/年的产能建设。
 
半导体硅片行业为技术密集型行业,研发周期长认证壁垒高筑,产业链各环节集中度日趋加强,龙头效应显著。沪硅产业现可提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。
 
纵观行业整体发展,硅片行业在周期波动中趋势向上,基本同步于整个半导体行业周期。据SEMI预计,2020年至2024年全球将新增30余家300mm芯片制造厂。此外,2022年中国SOI硅片市场规模将达到0.82亿美元,较2019年大幅增长355.56%。在全球芯片制造企业不断扩张的市场背景下,作为芯片制造的关键原材料,半导体硅片的市场需求量将明显增加,国内半导体硅片企业预计也将迎来发展的重要“时间窗口”。
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