民德电子:拟募资5亿元发力碳化硅功率器件项目

日期:2021-07-19 来源:半导体产业网阅读:154
核心提示:7月16日, 民德电子发布公告称,拟定增募资不超过5亿元,用于碳化硅功率器件的研发和产业化等项目。
7月16日, 民德电子发布公告称,拟定增募资不超过5亿元,用于碳化硅功率器件的研发和产业化等项目。



公告表示,通过本次募投项目的建设,公司计划达成以下目标:实现公司功率半导体产业链自主可控,完善功率半导体 Smart IDM 模式;丰富公司功率半导体 产品线,提升功率半导体产业核心竞争力;扩大公司功率半导体产能规模, 提升市场占有率和品牌影响力;增强公司资本实力,为功率半导体产业发展 提供充足资金保障。
 
公司于2020年6月控股收购功率半导体设计公司——广微集成技术(深圳)有限公司,迈出在功率半导体产业战略布局的第一步;2020年7月,公司参股投资电子级硅片公司——浙江晶睿电子科技有限公司,进一步完善了公司在功率 半导体上游硅片领域的布局。公司致力于打造功率半导体的 Smart IDM 模式,即通过资本参股或控股的方式,打通功率半导体全产业链,如下图所示。在这种模式下,公司对产业链上下游各环节企业均保持足够影响力,但不谋求拥有。这种模式既保证了产业链上下 游公司紧密合作,以实现特色工艺和供应链的安全稳定,又使得产业链上各家公 司保持了独立的组织架构、自主的产品发展规划、充分的市场竞争意识和广阔的 国际化发展空间。
本次发行后,公司将与晶圆厂共建生产合作专线,从真正意义上实现公司功率半导体产业链的自主可控,并完善公司功率半导体的Smart IDM模式,为公司功率半导体产业地长远发展奠定坚实稳固的产业链基础。
 
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