芯海科技:拟募资不超4.2亿元,投建汽车MCU芯片项目

日期:2021-07-20 来源:半导体产业网阅读:302
核心提示:近日,芯海科技发布公告,拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过人民币42,000.00万元(含42,000.00万元),扣除发行费用后,募集资金拟投入汽车MCU芯片研发及产业化项目以及补充流动资金等。
近日,芯海科技发布公告,拟向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过人民币42,000.00万元(含42,000.00万元),扣除发行费用后,募集资金拟投入汽车MCU芯片研发及产业化项目以及补充流动资金等。
 
芯海科技是一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业,专 注于高精度 ADC、高可靠性 MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发 设计。公司采用 Fabless 经营模式,其芯片产品广泛应用于智慧健康、智能手机、 消费电子、可穿戴设备、智慧家居、工业测量、汽车电子等领域。
 
根据公告,汽车MCU芯片研发及产业化项目建设地位于四川省成都市,由公司全资子公司成都芯海创芯科技有限公司负责实施建设、运营。该项目计划总投资3.86亿元,其中不超过2.94亿元拟通过本次可转债募集资金解决,其余资金将自筹解决。项目达产后,将形成每年2.13亿颗汽车MCU芯片的设计、销售能力。
 
公告指出,本次募集资金投资项目建成和投产后,公司将具备汽车芯片设计和销售能力,使公司产品应用场景由消费领域进一步推进至汽车领域,实现产业链延伸。同时通过本次发行,也可提高公司抗风险能力和持续盈利能力,增强公司的核心竞争力,对实现公司长期可持续发展具有重要的战略意义。
 
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