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IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：固态紫外材料与器件技术论坛最新日程出炉
 评论 ⋅  2021-11-27 16:48
芯导科技募资加强功率器件与IC研发，抓紧第三代半导体材料发展机遇
芯导科技募资功率器件IC研发第三代半导体材料
 评论 ⋅  2021-11-26 11:24
南大光电获22家机构调研：公司深耕高纯电子材料领域，围绕“三大主业”和市场需求，持续加大研发投入
南大光电调研高纯电子材料领域
 评论 ⋅  2021-11-26 11:05
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目
 评论 ⋅  2021-11-25 16:00
北京印发“十四五”时期国际科技创新中心建设规划 支持开展关键新材料“卡脖子”技术攻关
 评论 ⋅  2021-11-24 16:57
麻省理工研发出新型半导体材料
 评论 ⋅  2021-11-18 15:39
MIT工程师在创建新半导体材料工作上取得重大进展
 评论 ⋅  2021-11-15 11:37
大直径SiC单晶材料的应用及前景分析
 评论 ⋅  2021-11-05 11:58
中欣晶圆半导体材料研究院成立，以半导体硅材料技术工艺研发等为主方向
 评论 ⋅  2021-11-01 18:11
西电郝跃院士团队成功突破柔性高性能GaN半导体外延材料与器件制备技术
 评论 ⋅  2021-10-29 11:57
晶盛机电拟定增57亿扩产碳化硅及半导体材料相关设备项目
晶盛机电扩产碳化硅半导体材料设备项目
 评论 ⋅  2021-10-27 11:55
石碣百达半导体材料增资扩产项目开工 总投资2亿元
 评论 ⋅  2021-10-21 17:13
研究人员创造一种让复杂半导体材料自行组装的方法
 评论 ⋅  2021-10-21 16:53
印度开展半导体材料工程研究
 评论 ⋅  2021-10-18 17:29
字节跳动投资光舟半导体，后者致力于微纳半导体材料等开发
 评论 ⋅  2021-10-14 16:16
韩媒：中国增加对韩国材料、零部件和设备行业投资
 评论 ⋅  2021-10-14 14:07
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板
 评论 ⋅  2021-10-13 17:52
半导体材料厂商德邦科技科创板上市申请获受理
 评论 ⋅  2021-10-13 14:51
长电科技供应商德邦科技拟科创板IPO，募资6.44亿元投建封装材料等项目
 评论 ⋅  2021-10-12 18:54
宁德时代：拟投资不超320亿元建设电池材料产业园项目
 评论 ⋅  2021-10-12 18:22
烟台发布重大关键技术揭榜挂帅项目榜单 涉及液晶材料、光刻胶等
 评论 ⋅  2021-10-12 18:08
默克将对韩国投资近7亿美元 有助于确保半导体材料供应链稳定
 评论 ⋅  2021-10-12 16:52
中国科学院半导体研究所关于举办第三代半导体材料及应用高级研修班的通知
中国科学院半导体研究所第三代半导体材料应用高级研修班通知
 评论 ⋅  2021-10-11 19:07
动力电池重要原材料！钴价一年半涨近6成
 评论 ⋅  2021-10-11 18:22
日本半导体材料厂商相继启动增产以进一步提高竞争力
 评论 ⋅  2021-10-09 15:38
总投资120亿元 正威(平阳)长三角电子信息产业半导体关键材料投产
 评论 ⋅  2021-10-08 17:03
东尼电子：目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料
东尼电子碳化硅半导体材料项6英寸导电型碳化硅衬底材料
 评论 ⋅  2021-09-30 11:37
凤凰光学重组方案出炉 转战半导体外延材料领域
凤凰光学重组方案半导体外延材料领域
 评论 ⋅  2021-09-30 11:22
拟斥资不低于7亿元，扬杰科技投建半导体单晶材料扩能项目
 评论 ⋅  2021-09-29 13:33
110亿大硅片项目或年底打通，柘中股份8.2亿跨界控股这家材料厂商
 评论 ⋅  2021-09-27 17:24
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