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5.14亿美元 半导体材料制造商JSR收购Inpria
 评论 ⋅  2021-09-23 15:10
【CASICON 2021】复旦大学樊嘉杰：SiC功率器件先进封装材料及可靠性优化设计
 评论 ⋅  2021-09-18 17:26
【CASICON 2021】奥趋光电吴亮：AlN/AlScN材料制备技术及其在5GRFFE滤波及功率器件等领域应用前景展望
 评论 ⋅  2021-09-17 15:58
【CASICON 2021】北京大学杨学林：Si衬底上GaN基电子材料外延生长技术研究进展
 评论 ⋅  2021-09-16 11:46
【CASICON 2021】青岛聚能创芯刘海丰：面向快充应用的GaN材料和器件技术
 评论 ⋅  2021-09-15 16:50
【CASICON 2021】中科院上海微系统研究所郑理：SOI基GaN材料及功率器件集成技术
 评论 ⋅  2021-09-15 15:18
【CASICON 2021】Crosslight创始人李湛明：将GaN功率器件推向极限——材料和TCAD视角
 评论 ⋅  2021-09-14 10:02
华懋科技拟参设光刻材料合资公司
 评论 ⋅  2021-09-13 15:49
材料深一度|2021年5-8月份UV LED产业重点资讯
 评论 ⋅  2021-09-09 11:18
港科大开发基于氮化镓的互补逻辑集成电路，极大提升第三代半导体材料应用前景
 评论 ⋅  2021-09-09 11:05
CASICON 2021前瞻：将GaN功率器件推向极限——材料和TCAD视角
 评论 ⋅  2021-09-08 10:45
半导体基础材料碳化硅（SiC）纳入工业技术创新发展五年计划
 评论 ⋅  2021-09-07 15:46
聚能创芯/聚能晶源总经理袁理将出席2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会
聚能创芯聚能晶源总经理袁理快充应用GaN材料器件技术功率射频
 评论 ⋅  2021-09-06 14:45
昭和电工增资1093亿日元（约65亿人民币）用于半导体材料增产
 评论 ⋅  2021-09-06 13:40
三星投资了九家半导体设备和材料公司
 评论 ⋅  2021-09-06 11:10
CASICON 2021前瞻：复旦大学青年研究员樊嘉杰将出席南京功率与射频半导体应用峰会
复旦大学樊嘉杰CASICON2021SiC功率器件先进封装材料可靠性优化设计
 评论 ⋅  2021-09-04 15:15
中科院上海微系统所程新红研究员将出席南京功率与射频应用峰会，将带来“SOI基GaN材料及功率器件集成技术进展”
中科院上海微系统所程新红研究员南京功率射频应用峰会，SOIGaN材料功率器件集成技术
 评论 ⋅  2021-09-03 15:32
今年全球半导体材料市场将超过570亿美元
 评论 ⋅  2021-09-02 10:53
传台积电将与其设备和材料供应商就明年降价15%谈判
 评论 ⋅  2021-09-01 16:57
日本ADEKA将投资27亿日元增产尖端半导体用材料
 评论 ⋅  2021-08-31 13:57
材料深一度|紫外消毒产品在公共卫生防疫中的应用（二）
 评论 ⋅  2021-08-30 16:54
第三代半导体材料公司氮矽科技获千万级Pre-A轮融资
第三代半导体材料公司氮矽科技获千万级Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2021-08-30 16:20
设立苏州飞鹿半导体 飞鹿股份进军半导体材料产业
苏州飞鹿半导体飞鹿股份半导体材料产业
 评论 ⋅  2021-08-30 09:26
碳基材料将纳入十四五产业规划 第三代半导体持续升温
碳基材料纳入十四五产业规划第三代半导体持续升温
 评论 ⋅  2021-08-26 14:32
【行业动态】SK集团、SK材料、中科半导体、台积电、三星、恩智浦半导体、格芯、昭和电工等动态
 评论 ⋅  2021-08-24 17:11
中科半导体氮化镓外延片及单晶衬底材料研发生产项目落户赣州经开区
 评论 ⋅  2021-08-24 10:06
SK集团拟收购SK材料
 评论 ⋅  2021-08-24 10:00
富士胶片加码逾6亿美元投资半导体材料
 评论 ⋅  2021-08-23 14:25
全球芯片需求激增 富士胶片加码逾6亿美元投资半导体材料
芯片富士胶片加码投资半导体材料
 评论 ⋅  2021-08-23 11:11
三求光刻胶核心材料项目二期将于10月竣工投产
 评论 ⋅  2021-08-20 11:19
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