长电科技供应商德邦科技拟科创板IPO,募资6.44亿元投建封装材料等项目

日期:2021-10-12     来源:集微网    
核心提示:10月12日,上交所正式受理了烟台德邦科技股份有限公司(以下简称:德邦科技)科创板上市申请。
10月12日,上交所正式受理了烟台德邦科技股份有限公司(以下简称:德邦科技)科创板上市申请。

 
资料显示,公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别,产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同的封装工艺环节和应用场景。
 
凭借着品类丰富、迭代迅速的产品体系,德邦科技可灵活应对市场的快速变化,满足不同类型客户的需求,填补了电子封装材料高端领域的国内空白,引领国内企业实现高端领域的国产化。
 
存货余额逐年增加
 
经过多年的技术积累,德邦科技通过持续的研发投入与技术创新,掌握了集成电路封装、智能终端封装、新能源等高端应用领域的关键核心技术,主要包括配方复配技术、低致敏高分子材料合成技术、树脂及特殊粘接剂自主合成技术、球形填料复配及特种增韧技术、专有增韧剂合成技术等,公司的技术水平在行业内已达到较高水平,并成功实现量产及大批量供货,公司产品在国内外知名客户中取得一致认可。
 
目前,德邦科技的下游品牌客户包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域 的全球龙头企业,下游终端客户包括了华天科技、通富微电、长电科技三大封 测厂、日月光等全球知名封测厂商以及宁德时代、通威股份、阿特斯等新能源 领域的知名企业。
 
受益于智能终端、新能源、光伏发电等下游行业的快速发展,2018年至2021年上半年,德邦科技实现营业收入分别为1.97亿元、3.27亿元、4.17亿元、2.35亿元,对应的净利润分别为-354.05万元、3316.06万元、4841.72万元、2382.18万元,实现快速增长。

 
其称,与国内外主要竞争对手相比,公司的经营规模相对较小,抵御经营风险的能力相对偏弱。公司当前业务经营能力仍相对有限,在市场销售、研发投入等方面仍有不足,面对日益增长的客户需求,可能无法承接所有客户的订单需求,因而错失部分业务机会,导致公司营业收入的增速存在放缓的可能。
 
而随着公司业务规模的快速增长,德邦科技的存货余额增幅较大。报告期各期末,公司存货余额分别为4,690.81万元、6,106.73万元、7,136.72万元和8,759.78万元,公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备,存货跌价准备分别550.24万元、573.33万元、681.71万元和750.92万元,占存货余额的比例分别为11.73%、9.39%、9.55%和8.57%。
 
若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货产品滞销、存货积压,将导致德邦科技存货跌价风险增加,对公司的盈利能力产生不利影响。
 
募资6.44亿元投建半导体封装材料等项目
 
据招股书显示,德邦科技此次IPO拟募资6.44亿元,投建于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。

 
其中,高端电子专用材料生产项目实施完成后,可实现年产封装材料8,800.00吨动力电池封装材料、200吨集成电路封装材料、350.00万平方米集成电路封装材料、2,000.00卷导热材料的生产能力。该项目将进一步增强公司在动力电池用聚氨酯复合材料、UV 减薄材料、 导热材料产能上的优势。
 
而年产35吨半导体电子封装材料建设项目实施完成后,可实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料15.00吨、光伏叠晶材料20.00吨的产能。本项目将进一步增强公司在集成电路芯片封装应用材料、集成电路板级封装应用材料、光伏叠晶材料在高端产品产能上的优势。
 
另外,研发中心建设项目的实施,进一步提升公司的技术研发能力。本项目实施后,公司能够以研发中心为平台,依托公司的研发团队,整合行业优质的技术研发资源,对行业前沿性技术进行深入的研究,从而提高公司后端技术及工艺研发对前端产品生产的支持服务能力。本项目的实施将为公司主营业务的持续扩张提供技术支持,促进公司开发出更多技术含量高、具有自主知识产权、符合市场需求的技术。除此之外,本项目的实施也有利于公司积极开发新的产品类型丰富公司产品结构,进而拓宽公司现有的业务体系,以满足未来业务不断发展的需求。
 
关于公司发展战略,德邦科技表示,公司将继续锁定集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四个发展方向,实施“1+6+N(New)”的市场发展战 略,以“集成电路封装到智能终端封装等电子系统封装”为一个主链条,重点贯穿集成电路封装、智能终端模组、平面显示、新能源动力电池、光伏电池、 高端装备6个细分应用市场,在半导体先进封装等新兴(N)细分市场通过资本整合,拓展新领域,实现快速发展。 
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