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眉山晶瑞二期年产1200吨集成电路关键电子
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项目开工
河南印发“十四五”数字经济和信息化发展规划:积极布局半导体
材料
产业
河南十四五将加快发展碳化硅、氮化镓、砷化镓等第三代半导体
材料
河南:积极布局发展以碳化硅、氮化镓为重点的第三代半导体
材料
曝三星正研究用于芯片生产的聚焦环新
材料
,考虑用 B4C 替代 SiC
全球半导体设备投资激增将引发晶圆等半导体
材料
供应短缺
半导体
材料
检测设备研发商,中安半导体获2亿元A轮融资
承禹新材上半年产能将扩充数倍强力打造碲锌镉半导体
材料
标杆企业
宁德时代与天华超净共同投资成立新能源
材料
新公司
涨价潮来袭!中国新能源汽车进入发展新阶段 补贴退坡叠加原
材料
价格上涨
晨光新材:拟30亿元投建硅基新
材料
及钛、钴基新
材料
项目
工信部、银保监会部署开展2021年度重点新
材料
首批次应用保险补偿机制试点工作
半导体
材料
龙头通美晶体科创板上市申请获受理,计划募资11.67亿元
河南省政府工作报告:培育碳基新
材料
、第三代半导体等产业集群
浙江省高度重视半导体行业发展 国晶全自动300mm大硅片1月量产
国晶半导体
全自动产线
硅片
半导体材料
华为旗下哈勃投资的无机非金属新
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生产商锦艺新材完成战略融资
工信部印发《重点新
材料
首批次应用示范指导目录(2021年版)》
政策解读 | 工信部等三部门联合印发《“十四五”原
材料
工业发展规划》
中国5年计划让芯片基础
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站稳脚跟!碳化硅SiC功率器件市场规模未来3年迅猛扩张
芯片
基础材料
碳化硅
SiC功率器件
正式启动!2022(第二届)碳基半导体
材料
与器件产业发展论坛
2021年最后一批新股 第三代半导体
材料
企业天岳先进启动申购
2021年
最后一批
新股
第三代半导体
材料
企业
天岳先进
启动
申购
河北半导体研究所高楠:国产4英寸GaN衬底上MOCVD外延高质量AlGaN/GaN HEMT
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中科院宁波
材料
技术与工程研究所陈荔:基于蓝宝石衬底的半极性面AlN外延及高温热处理研究
山西烁科晶体马康夫:化合物半导体
材料
发展展望
关于国家重点研发计划“新型显示与战略性电子
材料
”重点专项2021年度公开指南项目安排公示的通知
北京大学物理学院杨学林:Si衬底上GaN基功率电子
材料
及器件研究
IFWS& SSLCHINA 2021:超宽禁带半导体
材料
最新进展
应用潜力不断释放 固态紫外
材料
与器件技术最新进展
哈尔滨工业大学赵丽丽:低成本碳化硅单晶
材料
产业化技术研究
晶湛半导体总部大楼正式奠基,标志着氮化镓外延
材料
产业化基地正式启航
晶湛半导体
总部大楼
奠基
氮化镓外延材料
产业化
基地
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20
页/共
27
页
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