总投资50亿元!年产40万片碳化硅半导体材料项目签约宁夏

日期:2022-02-28 来源:半导体产业网阅读:767
核心提示:  2月25日,银川市2022年一季度项目集中签约暨政银企对接会召开,签约招商引资项目52个,总投资456亿元。截至目前,全市谋划储
  2月25日,银川市2022年一季度项目集中签约暨政银企对接会召开,签约招商引资项目52个,总投资456亿元。截至目前,全市谋划储备2022年招商引资项目309个,计划总投资2961亿元。其中,已签约项目197个,计划总投资2039亿元。其中,由浙江晶盛机电股份有限公司投资建设的“碳化硅衬底晶片生产项目”也落户宁夏。
 
  “宁夏独特的资源条件、充足的能源保障、巨大的市场需求和难得的政策机遇,以及银川经开区务实的工作作风,让晶盛机电再次携‘碳化硅衬底晶片生产项目’落户宁夏。”浙江晶盛机电副总裁石刚对未来发展前景充满信心,这是晶盛机电打造高端半导体材料板块的战略布局中的最大“拼图”。
 
  项目建成后,将填补银川高科技战略性新兴产业的空白。据介绍,该项目总投资50亿元,该项目分两期建设,将建设约7.5万平方米厂房及辅助设施,主要生产6英寸及以上导电型和半绝缘型碳化硅衬底晶片。一期预计3月开工建设,投资总额33.6亿元,一期建成达产后预计年产6英寸碳化硅晶片40万片,年营业收入24亿元,上缴税收2.8亿元,解决就业600人。

  晶盛机电:碳化硅外延设备已通过客户验证

  2月24日,晶盛机电(300316)发布公告称:公司碳化硅外延设备已通过客户验证,同时在6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节建立测试线,以实现装备和工艺技术的领先,加快推进第三代半导体材料碳化硅业务的前瞻性布局。
 
  晶盛机电是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业,以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”为使命,围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开展业务。
 
  在硅材料领域,公司专注于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备,光伏领域相关装备在技术和业务规模上均取得了行业认可的地位,其中长晶设备技术和销量达到了全球领先水平;
 
  集成电路领域,在8-12英寸大硅片设备上,公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节已具备8寸线几乎100%整线以及12寸单晶炉、抛光机等核心设备的供应能力,产品技术水平已达到国际先进水平。
 
  蓝宝石材料方面,公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平,目前已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体,建立了规模化生产基地,是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。公司碳化硅外延设备已通过客户验证,同时在6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节建立测试线,以实现装备和工艺技术的领先,加快推进第三代半导体材料碳化硅业务的前瞻性布局。
 
  晶盛机电表示,公司在第三代半导体材料碳化硅领域的研究持续多年,已组建一条从原料合成-晶体生长-切磨抛加工的中试产线,6英寸碳化硅晶片已获得客户验证。截至2022年2月7日,客户A已与公司形成采购意向,2022年-2025年公司将优先向其提供碳化硅衬底合计不低于23万片,客户A在满足同等技术参数和价格的前提下,优先采购本公司的碳化硅衬底产品。
 
  近年来,全球能源结构调整速度加快,中国提出“双碳”目标,光伏产业未来发展前景广阔;集成电路产业发展重心向中国转移、国产替代的进程加快、硅片向大尺寸方向发展、以及第三代半导体材料的需求速,为公司所在行业的发展提供了很大的机遇。
 
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