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沪硅产业:拟约132亿元投建集成电路用300mm硅片产能
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项目
劳资纠纷
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,三星电子全国工会发起55年来历史上首次罢工
总投资约15亿元,杉金光电偏光片材料全球研发中心及生产线
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扩建项目签约
三星以65亿元出售所持ASML全部股份!为半导体技术
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筹措资金
半导体未来趋势将从芯片创新转为产业
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,高频科技赋能产业新发展
金鸿新材荣获山东省省长质量奖 引领碳化硅行业质量标准
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中科潞安量产产品性能再
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大功率UVC-LED器件实验室效率破9.5%
中科潞安
深紫外
UVC-LED
时代电气:碳化硅芯片
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项目预计年底可以完成
8英寸时代:国产碳化硅衬底如何
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?
深圳福田、无锡、宁波、武汉多地新政发布,半导体扶持力度再
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广深等地将智能化改造
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直流公共快充站
北京经开区设产业
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股权投资基金 聚焦新一代信息技术、新能源智能汽车等
“缺芯涨价”退潮,国产半导体产业链蓄势
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锴威特准备在科创板上市,计划募资5.3亿元用于研发
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项目
芯片制程突破驱动半导体材料需求
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基本半导体与罗姆签订战略合作协议 就碳化硅功率器件的创新
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、性能提升等方面展开深度合作
商务部:美方
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半导体等领域出口管制措施是典型的科技霸凌做法
日本入局,全球2纳米制程争夺战
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!
盛美上海推出全新
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版先进封装用涂胶设备
厦门光电半导体产业正加速向第三代半导体等未来产业转型
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时代电气:拟4.62亿
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“碳化硅”产线 车规级半导体需求强劲、国产替代空间广阔
中能国泰:以金融科技驱动供应链
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,大力布局第三代半导体发展
深圳华强:拟考虑收购IDM企业等,促进产业加速
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政府工作报告:推进科技创新 促进产业
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GB20943国家强制能效标准
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已全面启动
SK海力士引入EUV光刻机
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无锡芯片厂计划遭美国阻挡
智联安5G LPHAP定位芯片MK8510即将面世,推动芯片产业智慧
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至纯科技拟募资不超过11亿元 用于半导体清洗设备扩产
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等
峰岹科技科创板IPO申请获受理,拟募资5.55亿
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国产电机驱动芯片
峰岹科技
科创板
上市
功率器件
MOSFET
电机驱动芯片
功率模块
IPM
芯源微拟定增募资10亿元 用于半导体设备扩产
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