沪硅产业:拟约132亿元投建集成电路用300mm硅片产能升级项目

日期:2024-06-12 阅读:271
核心提示:大半导体产业网消息,沪硅产业6月11日发布晚间公告称,公司拟投资132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。旨在响应国家半

 大半导体产业网消息,沪硅产业6月11日发布晚间公告称,公司拟投资132亿元建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。旨在响应国家半导体产业发展战略,加速推进公司长远发展战略规划,抢抓半导体行业发展机遇,持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模,提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。

公告显示,项目建成后,公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月,达到120万片/月。

本次对外投资项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。其中,太原项目实施主体为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司(暂定名),预计投资约91亿元,拟建设拉晶产能60万片/月(含重掺)、切磨抛产能20万片/月(含重掺);上海项目实施主体为全资子公司上海新昇半导体科技有限公司,预计投资约41亿元,拟建设切磨抛产能40万片/月。

 

打赏
联系客服 投诉反馈  顶部