南大光电：ArF光刻胶产品再次通过客户认证
 评论 ⋅  2021-06-01 16:49
募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理
 评论 ⋅  2021-06-01 16:46
长电科技宣布正式完成收购ADI新加坡测试工厂
 评论 ⋅  2021-06-01 16:43
连城凯克斯半导体高端装备研发制造基地项目一期今年将全面建成投用
 评论 ⋅  2021-06-01 16:42
北理工在无线充电微型超级电容器方面取得进展
 评论 ⋅  2021-06-01 16:34
南科大陈锐课题组在钙钛矿材料的结构自修复及稳定激光输出取得研究进展
 评论 ⋅  2021-06-01 16:28
美国加码半导体产业研发布局
 评论 ⋅  2021-06-01 16:21
比亚迪半导体成立新公司，经营范围含集成电路芯片及产品制造等
 评论 ⋅  2021-06-01 16:18
破纪录！小米首发200W有线快充+120W无线快充！
 评论 ⋅  2021-06-01 16:17
台积电与三星电子市值差距扩大至1179亿美元 一年扩大1000亿美元
 评论 ⋅  2021-06-01 15:49
产业链人士：恩智浦半导体也已同联华电子达成6年芯片代工协议
 评论 ⋅  2021-06-01 15:02
Gartner：预计全球芯片短缺将持续到2021年第二季度
 评论 ⋅  2021-06-01 13:44
总投资超2.8万亿！深圳发布2021年536个重大项目 涉及第三代半导体、VCSEL光芯片等项目
 评论 ⋅  2021-06-01 13:43
蔚来在合肥成立动力科技公司 注册资本5亿元
 评论 ⋅  2021-06-01 11:07
滴滴自动驾驶新一轮融资或将完成
 评论 ⋅  2021-06-01 11:01
全球半导体产业“割据战”加剧 美日韩猛投5000多亿美元
 评论 ⋅  2021-06-01 10:46
就营收而言 AMD一季度已成为全球第11大半导体厂商
 评论 ⋅  2021-06-01 10:43
电能股份重组方案出炉 加码硅基模拟半导体芯片业务
 评论 ⋅  2021-06-01 10:41
美国加码半导体产业研发布局
 评论 ⋅  2021-06-01 10:39
到2027年，GaN和SiC功率半导体市场预计将超过45亿美元
 评论 ⋅  2021-06-01 09:16
【行业动态】SK海力士、国巨、苹果、南京德科码、信大捷安、瑞盟科技、多维科技、华大北斗等新动态
 评论 ⋅  2021-05-31 17:24
被动元件巨头国巨宣布6月1日全面涨价
 评论 ⋅  2021-05-31 16:56
总投资30亿美元的南京德科码半导体破产
 评论 ⋅  2021-05-31 15:41
湖南十大产业项目：三安半导体计划6月实现首批3个厂房试投产
 评论 ⋅  2021-05-31 14:03
崔荣国：无锡高新区集成电路产业规模已近千亿元
 评论 ⋅  2021-05-31 13:53
中科创达2020年智能网联汽车业务实现营收7.7亿元，同比增长60%
 评论 ⋅  2021-05-31 13:48
苹果供应链名单 12加大陆厂商加入
 评论 ⋅  2021-05-31 13:45
上海微系统所完成首套深海MEMS气相色谱仪深海试验
 评论 ⋅  2021-05-31 11:52
投资20亿元，年产15亿只先进功率器件及模块封装项目启动
 评论 ⋅  2021-05-31 11:17
中科院院士黄如：后摩尔时代集成电路技术发展进入重要的历史转折期
微电子器件中科院院士北京大学副校长黄如后摩尔时代集成电路技术
 评论 ⋅  2021-05-31 10:54
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