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吴汉明院士:后摩尔时代的交叉学科如何与产业互动
Wolfspeed 与致瞻科技采用SiC技术提升燃料电池汽车性能
【行业动态】英特尔、三星、长光华芯、合肥升滕半导体、格科微、吉利汽车、台积电、中芯国际等动态
中芯国际:今年拟扩建 1 万片 12 英寸和 4.5 万 8 英寸晶圆产能
台积电美国工厂将生产5nm芯片 月产2万片
前三季度新能源汽车、工业机器人、集成电路产量同比分别增长172.5%、57.8%、43.1%
吉利汽车经营范围新增集成电路芯片及产品制造等
外媒:英特尔和三星计划11月底前全面恢复越南胡志明市工厂生产
2022年全球MOSFET市场规模将突破100亿美元
印度开展半导体材料工程研究
俄罗斯Arm芯片计划
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因半导体部件短缺 三季度韩国汽车产量同比下滑超过20%
格科微投资SoC芯片公司瓴盛科技
全球能源互联网研究院院长汤广福院士将出席IFWS & SSLCHINA 2021并做大会报告
合肥升滕半导体项目投产 总投资约3.2亿元
长光华芯科创板IPO提交注册,深耕半导体激光芯片领域
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激光芯片
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供货不足
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产业观察| 新能源车双向赋能更多发展机遇,车规级芯片产业亟待革新
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芯片
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