Arche开启韩国首个碳化硅外延片量产
 评论 ⋅  2023-02-02 18:30
容大感光募资6.7亿定增加码光刻胶
 评论 ⋅  2023-02-02 18:21
奉贤区消防救援支队“5G+无人机”远程侦察系统建设项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-02-02 18:19
半导体等离子设备研发生产商微芸半导体完成数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-02-02 17:55
简述高压 SiC MOSFET 研究现状与展望
 评论 ⋅  2023-02-02 17:49
Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂
 评论 ⋅  2023-02-02 17:44
重磅UVLED论坛！全面直击UV LED创新应用，聚焦固态紫外材料与器件新进展
 评论 ⋅  2023-02-01 21:13
耗资超16亿元 海信视像成乾照光电控股股东
 评论 ⋅  2023-02-01 19:07
安森美携手大众汽车 导入碳化硅基板开发车用逆变器
 评论 ⋅  2023-02-01 18:15
射频前端厂商偲百创完成过亿元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-02-01 18:10
毫米波雷达芯片及技术开发商矽杰微电子完成新一轮增资
 评论 ⋅  2023-02-01 18:09
苏州共进微电子项目开业
 评论 ⋅  2023-02-01 18:04
申博电子完成数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-02-01 18:04
纳微半导体完成对硅控制器公司的收购
 评论 ⋅  2023-02-01 15:45
清溢光电：正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证
 评论 ⋅  2023-02-01 15:01
半导体测试设备大厂爱德万宣布收购PCB厂兴普科技
 评论 ⋅  2023-02-01 14:48
东莞发布措施 加快打造半导体及集成电路等产业
 评论 ⋅  2023-02-01 14:45
汽车芯片厂商欧冶半导体完成A1轮融资
 评论 ⋅  2023-02-01 11:15
山东大学半导体器件实验室教学设备建设采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-02-01 10:52
上海浦东146个重大科技产业及配套项目集中签约及开工 涉及人工智能、集成电路等行业
 评论 ⋅  2023-02-01 10:39
河南：2023年要实现农村热点5G百分百覆盖，新建公共充电桩8000个以上
 评论 ⋅  2023-02-01 10:38
开年国际第三代半导体盛会！诺奖得主+院士领衔300+专家阵容，凝心聚力再启新征程
 评论 ⋅  2023-02-01 10:00
开年重要碳化硅半导体论坛！直击碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术前沿进展
 评论 ⋅  2023-01-31 20:10
长治高新区“深紫外LED量产型MOCVD装备研发项目”中榜山西省“揭榜挂帅”项目
 评论 ⋅  2023-01-31 18:14
北京2023年计划新建5G基站1万个
 评论 ⋅  2023-01-31 18:08
厦大研究团队利用蓝紫光LED泵浦实现双波长放大的聚合物光波导放大器
 评论 ⋅  2023-01-31 17:53
国家集成电路设计自动化技术创新中心（EDA 国创中心）获批落地南京
 评论 ⋅  2023-01-31 17:37
杭州萧山区出台加快建设现代化产业体系48条 支持集成电路等发展
 评论 ⋅  2023-01-31 17:32
外交部回应荷兰对华停止出售光刻机 希望各方独立自主地作出决定
 评论 ⋅  2023-01-31 17:31
长沙：2023年预计建成公共充电桩2.5万个以上
 评论 ⋅  2023-01-31 17:19
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