安徽恒坤集成电路用先进材料项目封顶 总投资约4.6亿元

日期:2023-03-30 阅读:255
核心提示:3月26日,恒坤股份旗下安徽恒坤集成电路用先进材料项目举行主体结构封顶仪式。安徽恒坤项目位于合肥新站高新技术产业开发区,项

 3月26日,恒坤股份旗下安徽恒坤集成电路用先进材料项目举行主体结构封顶仪式。

安徽恒坤项目位于合肥新站高新技术产业开发区,项目总投资约4.6亿元,占地约100亩,作为恒坤股份布局半导体材料领域的又一个重要基地,主要从事各种集成电路关键材料的研发及产业化,未来将辐射合肥、武汉、南京、上海、重庆、北京等地区的市场和客户。

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