国资委：加大对集成电路等关键领域科技投入
 评论 ⋅  2023-02-24 15:04
北京重奖芯片企业，高达3000万！涉及流片、EDA、汽车芯片等
 评论 ⋅  2023-02-24 14:01
科技部部长王志刚：开启建设科技强国新阶段
 评论 ⋅  2023-02-24 14:01
台湾地区化合物半导体产业迎来逆风，各大厂信心不减
 评论 ⋅  2023-02-24 13:45
湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营
 评论 ⋅  2023-02-24 13:40
上海成立100亿基金聚焦集成电路等产业
 评论 ⋅  2023-02-24 11:01
中科院研发铜掺杂p型半导体材料，可印制1-20nm厚的二维薄膜材料
 评论 ⋅  2023-02-24 10:52
华润集团四大项目签约落地无锡 含第三代半导体项目
 评论 ⋅  2023-02-24 10:51
23亿元募投资金“转向”，华润微发力300mm集成电路
 评论 ⋅  2023-02-24 08:56
芯微电子拟在创业板上市
 评论 ⋅  2023-02-24 08:54
功率半导体厂商芯微电子IPO：以成熟工艺获众多客户认可
 评论 ⋅  2023-02-24 08:46
交易审批未能落地！炬光科技 终止收购韩国泛半导体标的
 评论 ⋅  2023-02-24 08:45
半导体产业“抗压”求变，设备材料零部件国产化提速
 评论 ⋅  2023-02-24 08:44
美国计划利用《芯片法案》资金创建至少两个半导体制造业集群
 评论 ⋅  2023-02-24 08:41
国产替代进程加速，半导体ETF获资金青睐
 评论 ⋅  2023-02-24 08:37
聚新能•启新篇—芯聚能荣获极氪“优秀质量奖”
 评论 ⋅  2023-02-23 17:25
工信部等七部门：到2025年智能检测装备创新体系初步建成 推动100个以上智能检测装备示范应用
 评论 ⋅  2023-02-23 17:22
加强半导体基础能力建设 点亮半导体自立自强发展的“灯塔”
 评论 ⋅  2023-02-23 17:09
氮化镓功率器件领域的新选择
 评论 ⋅  2023-02-23 16:56
近300亿元！无锡签约20个基金合作项目，含专注IC并购基金
 评论 ⋅  2023-02-23 16:55
投资约55亿元，浙江丽水晶引高端COF基板项目开工
 评论 ⋅  2023-02-23 15:33
上海成立100亿基金聚焦集成电路等产业
 评论 ⋅  2023-02-23 15:33
湖北首个芯片制造协同设计平台启动运营
 评论 ⋅  2023-02-23 10:45
国博电子拟6.98亿元开展射频集成电路产业化项目二期建设
 评论 ⋅  2023-02-23 10:28
曹妃甸签约19个战略新兴产业项目 涉及新能源新材料等
 评论 ⋅  2023-02-23 10:24
三星公布标准化 5G NTN 技术：可用于智能手机与卫星的直接通信
 评论 ⋅  2023-02-23 10:07
商务部：中方高度关切日方在对华半导体出口管制问题上的有关动向
 评论 ⋅  2023-02-23 09:59
杭州临平区科盛半导体等43个项目集中开工 总投资1098亿元
 评论 ⋅  2023-02-23 09:58
科技部发文：省部级科技奖四大变化
 评论 ⋅  2023-02-23 09:41
嘉兆电子完成数千万元B轮融资，加速集成电路测试产线搭建
 评论 ⋅  2023-02-22 16:44
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