道晟半导体总部落户苏州 总投资3.7亿元

日期:2023-04-10 阅读:676
核心提示:4月8日,道晟半导体(苏州)有限公司(以下简称道晟半导体)与苏州浒墅关签约,打造封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备、

 4月8日,道晟半导体(苏州)有限公司(以下简称“道晟半导体”)与苏州浒墅关签约,打造封装设备、测试设备、检测设备、晶圆级封装设备、产线自动化设备等全栈式封测高端装备研发、制造和销售总部,总投资3.7亿元。

图片来源:苏州浒墅关发布

道晟半导体2021年11月在苏州成立,专注建设国内领先的封测设备平台。企业主营的固晶机产品,可用于功率半导体、集成电路等领域,晶圆尺寸涵盖6英寸、8英寸及12英寸,可满足多种封装形式,产品精度、速度、可靠性等指标均处于行业领先水平,特别是在功率半导体领域具有国产替代优势。

道晟半导体相关负责人表示,该公司累计拥有45项知识产权、9项发明专利和31项实用新型专利,此次在苏州浒墅关建设企业总部,旨在强化国产替代优势,推进技术研发和产能扩容。

近年来,苏州浒墅关聚焦产业链高质量发展,壮大龙头企业、强化数字赋能,推动一批补链强链项目落地。道晟半导体落户后,将助推区域加快构建新一代信息技术产业生态体系。

打赏
联系客服 投诉反馈  顶部