青岛加码新能源汽车产业发展
 评论 ⋅  2023-09-25 11:48
中国科学院半导体研究所等在莫尔异质结层间激子研究方面取得进展
 评论 ⋅  2023-09-25 11:18
广州第三代半导体创新中心中试线通线
 评论 ⋅  2023-09-25 11:09
大族激光：第三代半导体技术方面，碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户合作
 评论 ⋅  2023-09-25 11:01
东芯半导体董事长蒋学明：电子信息产业迎来发展新机遇
 评论 ⋅  2023-09-25 10:57
塔塔集团将为美光科技在印度建设半导体工厂
 评论 ⋅  2023-09-25 10:53
德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目奠基 总投资50亿元
 评论 ⋅  2023-09-25 10:18
2025年北京新能源车产量将超30万辆
 评论 ⋅  2023-09-25 09:57
美媒：美发布对华芯片设限最终规则
 评论 ⋅  2023-09-25 09:34
安建科技首发基于七层光罩工艺的12英寸第七代IGBT
 评论 ⋅  2023-09-22 16:39
英飞凌与英飞源达成合作，携手开拓新能源汽车充电市场
 评论 ⋅  2023-09-22 16:03
国星光电联合佛照电工推出33W氮化镓墙插快充新品
 评论 ⋅  2023-09-22 16:00
日程出炉！2023化合物半导体器件与封装技术论坛将于10月12-13日在深圳召开
 评论 ⋅  2023-09-22 15:06
张鲁川：在第三代半导体事业中挑大梁、当主角
 评论 ⋅  2023-09-22 14:12
推进东莞第三代半导体产业建设 北大光电院举办产学研对接会
 评论 ⋅  2023-09-22 14:10
任正非：华为的产品如果不够先进，就不会拿出来卖
 评论 ⋅  2023-09-22 10:47
蔚来首款自研芯片“杨戬”开始量产，一年左右可收回研发成本
 评论 ⋅  2023-09-22 09:49
中科汉韵交付超500片车用主驱SiC MOSFET
 评论 ⋅  2023-09-22 09:43
天津国芯科技新增投资1.5亿元，计划开展高端64位RISC-V架构CPU研发
 评论 ⋅  2023-09-22 09:41
华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元
 评论 ⋅  2023-09-22 09:40
车用GaN领域又一合作
 评论 ⋅  2023-09-22 09:39
欧洲《芯片法案》正式生效
 评论 ⋅  2023-09-22 09:38
深圳半导体与集成电路产业联盟正式设立 集成电路产业去年营收超1600亿元
 评论 ⋅  2023-09-22 09:36
路维光电：目前已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产
 评论 ⋅  2023-09-22 09:34
华虹半导体：拟向全资子公司华虹宏力增资126.32亿元
 评论 ⋅  2023-09-21 17:07
深耕第三代半导体材料研究，“淘金铲子”厦门造！
 评论 ⋅  2023-09-21 16:17
天岳先进：实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径，将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡
 评论 ⋅  2023-09-21 15:50
南通伟腾2.4亿元半导体专用材料项目开工
 评论 ⋅  2023-09-21 15:47
德信芯片研发生产项目奠基 总投资50亿元
 评论 ⋅  2023-09-21 15:34
我国首所空天信息大学获批 将助力碳化硅材料、高功率芯片等领域技术进步
 评论 ⋅  2023-09-21 15:32
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