《杭州市促进集成电路产业高质量发展的实施意见（征求意见稿）》发布
 评论 ⋅  2022-05-17 14:49
京东方成立杭州智联数云科技公司 注册资本2000万元
 评论 ⋅  2022-05-17 14:40
谁将取代手机，成为半导体下一个宠儿？
 评论 ⋅  2022-05-17 14:11
1-4月全国集成电路产量1074亿块
 评论 ⋅  2022-05-17 14:04
南沙新区半导体产业重大项目集中签约暨广东芯粤能碳化硅芯片制造项目主体工程封顶活动隆重举行
 评论 ⋅  2022-05-17 13:40
北大集成电路学院PEALD设备采购项目中标结果公示
 评论 ⋅  2022-05-17 11:50
公开招标：吉林大学共聚焦扫描显微镜（多模式）采购项目
 评论 ⋅  2022-05-17 11:37
半导体设备供应进入恶性循环 核心零部件交期延长至半年以上
 评论 ⋅  2022-05-17 11:32
布局先进封装生态系，英特尔看见挑战与解决方案
 评论 ⋅  2022-05-17 11:31
公开招标：中国科学院大学-光电学院-激光光镊采购项目
 评论 ⋅  2022-05-17 11:30
速通半导体完成A2轮3亿人民币融资，环旭电子、平安海外控股等现身投资方
 评论 ⋅  2022-05-17 10:40
矽碁科技半导体研发生产项目将落地大连普湾，拟投资3.5亿元
 评论 ⋅  2022-05-17 10:38
露笑科技：募资25.67亿元申请获证监会审核通过
 评论 ⋅  2022-05-17 10:11
出手一千亿！汽车经销商跨界造锂电池
 评论 ⋅  2022-05-17 09:34
宽禁带半导体GaN单晶衬底项目、Wi-Fi Halow芯片项目等重大项目落地苏州高新区
 评论 ⋅  2022-05-17 09:32
友达光电新产线及5G工业互联创新中心等13个外资项目签约苏州，总投资27.3亿美元
 评论 ⋅  2022-05-17 09:29
公开招标-中国科学院物理研究所电感耦合等离子刻蚀机采购项目
 评论 ⋅  2022-05-17 09:28
21个项目“云签约"落户苏州高新区 涵盖高端智能装备、集成电路等
 评论 ⋅  2022-05-17 09:27
海南航芯半导体和通航飞机项目开工，首期投资24.1亿元
 评论 ⋅  2022-05-17 09:27
速通半导体完成A2轮3亿元人民币战略融资
 评论 ⋅  2022-05-17 09:26
中国信通院：我国牵头的首个5G卫星无线电接口国际标准取得重大进展
 评论 ⋅  2022-05-16 16:58
博杰股份布局半导体ATE检测领域 目前处于前端研发阶段
 评论 ⋅  2022-05-16 15:58
浙江集成电路产业和软件产业“新政”将出炉
 评论 ⋅  2022-05-16 15:55
路透：美国、欧盟将联手遏制芯片生产补贴竞赛
 评论 ⋅  2022-05-16 15:53
河北广电5G网络互联互通签约
 评论 ⋅  2022-05-16 15:44
中国芯片制造国产化加速推进，全球芯片产业割裂在加速
 评论 ⋅  2022-05-16 15:31
长沙高新区真金白银促进集成电路产业发展
 评论 ⋅  2022-05-16 14:59
GaN单晶衬底减薄新技术
 评论 ⋅  2022-05-16 14:56
量子点合成及其光电功能薄膜研究进展
 评论 ⋅  2022-05-16 14:25
广东省将出台《硅能源产业发展三年行动计划》
 评论 ⋅  2022-05-16 14:00
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